반도체 공정 진공 게이지 발표

목차

1. 진공과 압력
2. 진공게이지와 원리
3. 게이지 제원

본문내용

- 진 공이란 ?
라 틴어 “ Vacua ” 에서 유래된 말로 비어있다는 의미를 지니고 있다 실 제로 진공은 단지 비어있는 공간을 말한다
기 체 분자 C hamber R ough Vacuum ( 대기압 ~ 10^- 3) torr H igh Vacuum (10^(-3) ~ 10^(-8 )) torr U ltra High Vacuum (10^(-8) ~ ) torr

<중 략>

-기체란 무엇인가?
압력은 단위 면적당 작용하는 힘의 세기
자유롭게 이동하는 독립적인 입자가 있는 물질
질량을 가지고 있어서 중력에 의해 당겨짐(대기압)
활성기체, 비활성 기체로 구분 가능

<중 략>

-Thermocouple Gauge의 원리?
기체 분자는 필라멘트에서 열을 빼앗음
높은 압력에서는 온도가 낮아진다
낮은 압력에서는 온도가 높아진다
1mtorr에서 멈춘다(복사열손실)
다른 게이지와 비교해 응답시간이 느림

참고 자료

없음