환경청정공학 반도체 청정생산기술 발표자료
- 최초 등록일
- 2016.03.07
- 최종 저작일
- 2014.06
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목차
1. 반 도 체 산 업
2. 반 도 체 생 산 공 정
3. 반 도 체 산 업 에 의 한 피 해
4. 청 정 생 산 기 술
5. 참 고 문 헌
본문내용
반 도 체 산 업
반도체
전기전도도가 도체와 부도체의 중간정도 되는 물질
반도체는 열 등의 에너지를 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 고체 물질로 매우 낮은 온도에서는 부도체처럼 동작하고 실온에서는 도체처럼 동작
한다 이러한 특성을 활용하여, 전자제품 전기신호에 대해 정류, 증폭, 변환 작용 가능하다.
반도체의 구조는 다음과 같다.
EMC(Epoxy Molding Compound)는 반도체 소자를 외부환경으로부터 보호하는 열경화성 복합재료로써, 습기, 충격, 열 그리고 전하 등의 외부환경으로부터 반도체 칩을 보호하기 위해 사용된다 쉽게 말하면 반도체 내부를 보호하는 옷이라고 할 수 있다.
DAF (Die Attach Film or Dicing Attach Film)는 패터닝이 끝난 웨이퍼를 패키지에 접착시키기 위한 용도로 사용된다.
반도체는 각 기능을 수행하는 층을 쌓아 올리는 것이 중요한데, 그 과정에서 접착제 역할을 하는 것이 DAF이다.
참고 자료
반도체산업 노동자의 암 발병과 직업병 인정을 위한 법적 방안 * 김재완
반도체/디스플레이 산업발전 전략
반도체공장의 불산폐수 재이용 공정 기술 개발
균일한 입도분포를 가진 큰 입자로 구성된 친환경적인 반도체 연마제용 colloidal silica개발
반도체 공정에서의 세정기술의 소개
시멘트계 매질을 이용한 불산폐수 처리
금속 오염의 건식세정에 관한 연구