PFMEA공정 고장형태 모드 분석

목차

1. 고장형태
2. 고장영향
3. Prior to reaching the End User
4. End user
5. 잠재원인
6. PFMEA

본문내용

구부러짐(Bent) 구멍의 위치가 벗어남(Hole off-location) 구멍이 너무 얕음(Hole too shallow) 취급손상(Handling damage) 구멍이 너무 깊음(Hole too deep) 변형(Deformed) 단선(Open circuited) 라벨 부착 미스(Mis-labeled) 코팅규격 미달, 과다 (Coating thin, thick) 버어(Burred) 금감(Cracked) 구멍 누락(Hole missing) 더러움, 오염(Dirty, Contaminated) 표면 너무 거침(Surface too rough) 표면의 너무 매끈(Surface too smooth) 단락(Short circuited) 크기규격 미달 (Under sized) 혼입 (Mixed stock)

<중 략>

부적절한 토오크(Improper torque) -> 과다, 미달(over, under) 부적절한 용접(Improper weld) –> 전압/전류, 통전시간, Tip 가압력 산

참고 자료

없음