SMT 기본이론

목차

1. SMT 란?
2. SMT의 역사
3. SMT의 장점
4. SMT의 요소기술
5. SMT의 기술기초
6. SMT의 장비 SMD

본문내용

1. SMT란?
SMT (Surface Mount Technology, 표면 실장 기술)
• 표면 실장형 부품을 PWB 표면에 장착하고 납땜하는 기술을 의미하는 것으로 IMT는 PWB의 한쪽 면에만 모든 부품이 배치되었으나 SMT는 PWB의 양면 모두에 부품을 배치할 수 있으며 요즘은 넓은 의미로 Bare Chip 실장을 포함하여 총칭하기도 한다
• IMT (Insert Mount Technology)는 PCB 기판의 Plated Through Hole 내에 부품의 LEAD를 삽입 납땜하는 방법을 말한다.

2. SMT 의 역사
• 전자산업 발전의 역사는 기기의 기능적 향상과 함께 소형 경량화 실현을 위한 부품의 소형화, 회로의 고밀도 실장화 추구의 역사라고 말할 수 있다. 오늘날의 SMD / SMT 도 이와 같은 요구로부터 필연적으로 발전하여 왔다.
보다 고밀도한 실장을 목표로 하기 위해서는 단순히 개개의 부품을 소형화하는것 뿐만 아니라, Lead선과 부품 간의 상호 배선등 실장에 따르는 Space Loss를 어떻게 작게 할 것인가에 대한 점을 고려하지 않으면 안된다. 이런 의미에서 실장방식을 포함한 구성부품을 시스템적으로 생각할 필요가 있다.

이와 같은 생각은 1950 ~ 1960년대에 RCA사의 Micro Module이라고 불리우는 초소형 입체 실장회로와 최초의 본격적 하이브리드 IC인 IBM의 SLT(Solid Logic Technology)에 의해 실현되었다. 이러한 제품은 그 후에 반도체 IC의 출현과 발전 속에 도태되고 말았으나, 하이브리드 IC 그 자체는 고전압 회로, 고주파 회로, 또 양산화에 의해 양적 장점을 끊이지 않고 살려 Custom 성이 강한 기능회로 등 반도체 IC 영역 외에 그 장점을 살려 계속 착실하게 발전해 오고 있다. 또, 이들의 개발 과정에서 확립된 기술 즉, 세라믹 Sheet 등은 오늘날 SMT에 연결되어 적층세라믹콘덴서와, 각형 저항기의 제조기술의 기본으로 되고있다.

참고 자료

없음