납땜 이론

목차

1. 남땜 이론
가. 플럭스
나. 납
다.열(인두기)

2. IPC

3. IPC-A-610D
가. 3등급 기준 요약
나. 불량사례

4. 세미나 계획

본문내용

1. 납땜 이론
• 납땜이란?
접속하고자하는 금속(동,철 등)보다 녹는 온도가 낮은 금속(실납)을 이용, 금속과 금속을 접합시키는 방법

• 납땜 3요소
FLUX, SOLDER, 열

• 납땜의 종류
수납땜
자동 납땜
- Flow Soldering,
- ReFlow Soldering

• Flux의 역할
산화막의 용해 작용
용융 Solder에 대한 표면 장력 감소 작용
재산화 방지

• Flux의 선택
우주, 항공, 군사, 의료기 전자산업에서는 제품 사용자가 규격을 제시하는 경우가 많다.(예: 미국국방성, NASA규격 등)
:주로 비활성 Rosin을 사용하며 엄격히 세척되는 경우가 많다.
일반 산업용(소비용:가전) 전자기기의 경우는 중간정도로 활성화된 Rosin Flux를 사용한다.
:Board가 세척되지 않는 경우가 많다.
대부분의 산업용 전자기기에서는 활성화된 Rosin Flux를 사용한다.
:Board가 주의 깊게 세척되고 청결의 정도가 점검된다.
산업용 전자기기에서도 유기계 Flux의 사용이 증가하고 있다.
:Board가 주의 깊게 세척되고 청결의 정도가 점검된다.

참고 자료

없음