반도체 공정 금속,metalization에 대한 발표 자료 입니다.

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Ⅰ. METALIZATION이란?
1. METALIZATION이란?
Metallization은 실리콘 기판 위에형성된 다양한 디바이스의 구조들을 전기적으로 서로 연결하는 금속 층에 대한 공정을 다루는 작업이다. 여기서 IC 단면을 잘라서 본다면 다층배선으로 되어있는데, 이것은 집적도 향상에도움을 준다.

<중 략>

3. 전자 이동효과(Electromigration Effect)
- 전자가 이동하면서 원자와 부딪히면서 원자가 다른 위치로 이동할 수 있을 만큼의 에너지를 제공하여 원자가 다른 위치로 이동하는 현상. Electromigration에 의해서 전자와 원자가 고갈되는 Void와 이동한 원자들이 쌓이는 hillock 이 생기게 된다. Void가 생성되면 배선이 끊어지게 된다.

4. 다마신(Damascene) 공정
- 구리는 Dry etch하기가 매우 어렵기 때문에 다마신 공정을 사용하게 되었다.

참고 자료

없음

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