PCB 부품 설계 및 배치

소개글

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*총 슬라이드쇼 67장.

목차

1) PCB 저항기 설계
1-1 저항기의 특성 / 저항의 종류

2) 콘덴서 설계
2-1 콘덴서의 특성(전해 콘덴서, 탄탈 콘덴스, 세라믹 콘덴서)
2-2 콘덴서 구조 및 설계

3) 다이오우드 설계
3-1 다이오우드의 구조 및 특성
3-2 다이오우드의 Package 설계방법

4) 트랜지스터 설계

5) IC설계부품의 배치 방법

6) 표면 실장 기술

본문내용

저항기의 특성
저항기는 전류의 흐름을 억제시키는 기능을 수행하는 전자기기중에서 대표적인 수동소자로 가장 많이 사용하는 소자이며,
저항종류, 저항크기, 오차, 정격전력에 따라서 소자 크기와 특성이 결정된다.
가장 많이 사용되는 저항값의 표준수열은 KSC0803에서 10을 대수적으로 나눈 E6, E12, E24로 규정하고 있으며, 10의 배수로 저항크기를 결정한다.

<중 략>

저항구조 및 설계
이에 반해 PCB 상에서 취급하는 심벌은 부품의 기호(의미)를 나타내기도 하지만, 부품 크기를 가장 중요하게 생각하여 설계를 하여야 한다. PCB 상에서는 실제 부품이 실장되기 때문에 실제 부품과 똑같이 만드는 것이 중요하다. 예를 들면 실제의 회로소자보다 적거나 크게 설계한다면 부품을 PCB에 실장 하는데 많은 어려움이 따른다. PCB 용 회로 심벌 모양은 실제로 사용하는 전자 부품의 외관형상을 기준하여 설계하며, 전자 부품을 의미하는 회로기호를 사용하여 설계할 수도 있다

참고 자료

전자회로, 김동식 저, 생늘출판사, 2004.03.10