Thermal Evaporation을 이용한 금속 박막 증착

*준*

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- PVD (Physical Vapor Deposition)
일단 증착이란, 진공 중에서 코팅시키고자 하는 물질을 기화 또는 승화시켜 원자 또는 분자 단위로 기판 표면에 응고되도록 함으로써 피막을 형성시키는 방법으로 성장효율과 피막의 순도를 향상시키기 위해서 대게 진공 중에서 이루어진다. 증착은 도금 물질계 및 응고 방법에 따라 PVD와 CVD로 나뉜다. 여기서 PVD에 해당하는 증착 법에는 스퍼터링(Sputtering), 전자빔증착법(E-beam evaporation), 열증착법(Thermal evaporation), 레이저분자빔증착법(L-MBE, Laser Molecular Beam Epitaxy) 등이 있는데, 이 방법들이 공통적으로 PVD에 묶일 수 있는 이유는 증착 시키려는 물질이 가판에 증착될 때 기체상태가 고체 상태로 바뀌는 과정이 물리적인변화이기 때문이다.

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