중앙대 제조공학실험 환경시험법, 기계적시험법

목차

1. 환경시험법
① 정속온도변화시험(Temperature Cycling Test)
② 열 충격 시험(Thermal Shock Test)
③ 전압, 온도 사이클 시험
④ 고압, 고습 시험
⑤ 수분 내성 분류 시험

2. 기계적 시험법
① QFP(Quad Flat Package) 45 pull test
② BGA(Ball Grid Array) Ball 접합 신뢰성 시험 = 전단 강도 시험
③ 칩부품 솔더 접합부 전단 시험방법
④ 인장강도 시험

참고문헌

본문내용

1. 환경시험법
① 정속온도변화시험(Temperature Cycling Test)
정속온도변화시험은 부품이 매우 높은 온도와 매우 낮은 온도에 대항할 수 있는 능력 및 이러한 온도 양 단을 왕복하는 주기적 노출에 견딜 수 있는 능력을 시험한다. 주기적인 열기계적 부하에 의해 발생한 기 계적 고장은 피로고장으로 알려져 있으며, 따라서 온도순환은 주로 피로고장을 가속시킨다. 제품을 규정 된 비율로 온도가 변화하는 시험 챔버 내에 방치함으로써 공기 중의 온도변화에 노출시킨다. 이 방치시간 중 시험품의 성능을 측정하는 것이 좋다.
<시험평가 방법>
a) 시험품의 초기특성을 측정한 후에 시험 챔버에 넣고, 챔버 내 온도를 규정된 저온 TA까지 규정된 온도변화 비율로 내린다.
b) 챔버 내 온도가 안정에 달한 후, 제품규격의 방치 시간 t1 동안 시험품을 저온 상태로 한다.
c) 챔버 내 온도를 규정된 고온 TB까지 규정된 온도변화 비율로 상승시킨다.
d) 챔버 내 온도가 안정에 달한 후, 제품규격의 방치시간 t1 동안 시험품을 고온 상태로 한다.
e) 챔버 내 온도를 제품규격에 규정한 온도변화의 비율로 실온으로 되돌린다.
f) 위의 절차를 1순환이라 하며 규정된 순환 횟수만큼 반복한다. t1은 3시간, 2시간, 1시간 30분, 10분 중 하나로 한다. 규정이 없는 경우 3시간으로 한다.
g) 후처리 후 최종 측정한다.
② 열 충격 시험(Thermal Shock Test)
열 충격 시험은 갑작스런 온도변화에 대한 부품의 저항성을 평가하기 위해 수행된다. 제품은 상온에서 시 작하여 특정한 횟수만큼 극저온(또는 극고온)에 노출된 다음에 중간 온도로 되돌아가지 않도록 짧은 시간 내에 극고온(또는 극저온)에 노출되는 과정을 반복함으로써 급격한 온도변화를 받는다. 열 충격 시험은 정속온도변화시험과 유사한 방법으로 진행되는데, 다른 점이 있다면 온도를 올리고 내리는 시간(ramping period)과 고온 및 저온에서의 유지시간 (dwelling period)이 짧다는 점이다.

참고 자료

http://blog.daum.net/hyun2760/4454637
http://www.qrtkr.com/ - 환경시험
Riss논문 <QFP 인장 시험의 표준화 특성에 관한 연구>
http://www.maihanji.com/biaozhun/biaozhun_files/1/JIS%20Z3198-6-2003%20英文版%20无铅焊剂的试
验方法.第6部分QFP%20铅焊点%2045°拉伸试验方法.pdf
한국표준정보망(www.kssn.net) - 국내단체표준 : SPS-KEA CG 6822, 6827, 6832
DBpia논문 <FCBGA의 솔더조인트 신뢰성 보증을 위한 정량적인 시험법>