BONDING, 본딩, ANODIC / FUSION / EUTECTIC / WIRE / POLYMER BONDING 등의 종류, 공정과정, 예 등등

소개글

BONDING 의 종류, 공정과정, 장단점, 접합방식, 사용예시 등을 포함한 자료입니다.

목차

1. BONDING 이란 ?

2. BONDING의 종류
Anodic Bonding
1)Fusion Bonding
2)Eutectic Bonding
3)Polymer Bonding
4)Wire Bonding

3. BONDING 사용된 예

4. 결론

본문내용

BONDING
본딩(electrical bonding) 이란 조립부분품,장치나 보조 시스템의 상호간을접속기 또는 낮은 임피던스의 도전성 매체를 이용하여 전기적으로 접속하는것을 말한다.

BODING의 종류 (Anodic Bonding)
Anodic Bonding 이란?
Electrostatic bonding 또는 Field-assisted Bonding 이라고도 부르며, 열을 가한 상태에서 전압을 인가하여 중간재(Interlayer)을 사용하지 않고 직접 접합하는 방식

Anodic Bonding 원리
Glass에 함유된 NA, K 같은 불순물들은 전하를 띄어 접합하는 원리.
온도를 증가시키면 Glass는 전해액과 같은 역할을 하며, NA 이온은 음극으로 이동하여 이 이동으로 높은 전기장이 발생하여 Glass는 Metal
또는 Sillicon과 접촉하게 됨.

Anodic Bonding 접합 방식
1.Anodic bonding of glass to silicon wafers

참고 자료

없음