반도체 전/후공정과 자동화 관점 장비분류

소개글

반도체 공정과 장비를 자동화 관점 즉, SW개발측면에서 논리적 분석을 통하여 장비SW(Operation) 개발자들에게 다소나마 Insight을 주기위한 목적으로 작성됨.

목차

Ⅰ. Overview
1. 연구 목적
2. 반도체 제조장치

Ⅱ. 공정 및 장비 분류
1. 전공정 과 장비
2. 후공정 과 장비
3. 검사공정 과 장비
4. AMHS
5. 자동화 관점에서 본 장비
6. 자동화 S/W

참고문헌

본문내용

연구 목적
▪ 공정 및 장비 이해
▪ 기술 동향 점검
▪ 장비제어 요소를 분류
▪ 자동화 관점에서의 공정 및 장비 분류
▪ 장비 자동화 영역의 S/W 정의
▪ 반도체 장비 자동화 시장 조사 → 수요예측, Target 설정
▪ 장비 자동화 제품 개발의 접근 방향을 마련

<중 략>

반도체 전공정 및 장비 →
웨이퍼 제조 →
회로설계 및 마스크제작 →
웨이퍼 가공(Fabrication) →
패키징 →
검사 (Test)

참고 자료

임종성, “반도체 제조장치 입문”, 성안당, 2000
KSIA , “2001 반도체 장비 기술동향”,KSIA, 2001
현대전자 반도체 연구부문, 현대전자 기초 반도체공학(상),현대전자 경영 전략실 , 1998
연합인포맥스 ,“VLSI Research가 11월 30일에 발표한 ‘04년도 상반기 반도체장비 시장점유율 보고서”, 2004.12
하이닉스, “반도체 기술추이와 Lithography 기술 전망”, 하이닉스, 2003
한국반도체산업협회 - http://www.ksia.or.kr
라디언테크 - http://www.semibank.net/
지엔피텍 - http://www.gnptech.com