반도체 웨이퍼 공정

목차

1. 웨이퍼란?

2. 웨이퍼 공정
1) 잉곳(ingot)제작
2) 잉곳(ingot) 절단
3) 웨이퍼 표면연마

3. 웨이퍼 부위별 명칭

본문내용

웨이퍼란?

▸웨이퍼란?
웨이퍼란 반도체의 기본 재료로 일반적으로는 Si(규소,실리콘)을 사용하고 갈륨비소(갈륨 아세나이드,GaAs)를 사용하여 만든 원기둥 잉곳(ingot)을 디스크 모양으로 얇게 잘라 만든 것을 말한다.
이 중 규소를 사용하여 만든 실리콘 반도체는 우리나라 기업인 삼성이 최고의 기술을 가지고 있다.
웨이퍼는 반도체 8대 공정 중 4분의 1 즉, 25%정도의 비율을 차지한다.

▸웨이퍼 대부분이 규소를 사용하는 이유
1.구하기 쉽고 경제적이다.
2. Passivation layer을 형성하기 쉽다.

참고 자료

없음