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PCB 제조공정별 관리 내용

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최초 등록일
2019.07.19
최종 저작일
2019.07
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목차

없음

본문내용

1. 원판 재단, 면취
▣ 표준 작업 수치로 원재료를 절단
▣ 재단후 거친 부분을 Trimmimg함

관리 항목
외형 치수,절단 BURR 면취 BURR
불량 발생 내용
외각치수 不
관리 방법
SCALE 줄자 측정
담당자
작업자

2. 내층 정면, 내층 LAMINATION
▣ 동박 표면의 산화막 및 이 질물 제거
▣ 회로 형성을 위해 Dry Film 을 B/D 표면에 밀착

관리 항목
외관 이물질,오염상태
D/F 밀착불량, 터짐
불량 발생 내용
OPEN, SHORT
관리 방법
육안 검사
담당자
작업자

3. 내층 D/F 노광, 내층 D/F 현상
▣ 자외선을 이용하여 Pattern 영상을 B/D 표면에 재현
▣ 빛을 받지 않은 부위의 Dry Film을 제거

관리 항목
필름 긁힘, 미현상,쏠림
불량 발생 내용
미현상,OPEN SHORT
관리 방법
육안검사
담당자
작업자

4. 내층 D/F 검사, 내층 부식
▣ 회 의로 Open 및 Short 를 육안 검사
▣ 전기적 회로를 형성 하기 위해 불필요한 동박 제거

참고 자료

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태그

#PCB 제조#PCB 제조공정별 관리#pcb
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