LED 제조공정

소개글

"LED 제조공정"에 대한 내용입니다.

목차

1. LED 제조공정
2. LED chip 구조
3. MOCVD Reactors 동작원리
4. 에피 성장
5. LED 제조공정
6. 칩 구조 변화

본문내용

＊LED 제조공정
LED wafer → LED chip → Single PKG → Power PKG → Module → System → Application

＊LED chip 구조
P층 : 마그네슘(Mg) 도핑으로 p형 반도체 생성
N층 : 실리콘(Si) 도핑으로 n형 반도체 생성
p전극(p-electrode)과 n전극(n-electrode)을 각각 입히고, 전압을 입혀주면 MQWs에서 빛이 나오게 되는 구조를 가짐

P　→ 전류 주입 효율(current injection efficiency)을 높여줌
MQWs → 내부 양자 효율을 높이기 위해 비발광 센터를 감소시킴
n → 광 추출 효율을 높이기 위해 PSS 사용

＊MOCVD Reactors 동작원리
수소(H2)가 MFC(가스 유량 조절)을 통해 Metal Alkyl(Ga가 들어있는 액체)에 들어가 기포 생성
기포(Ga포함)가 웨이퍼에 도달

참고 자료

없음