ITRS 2005 요약

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이번 ITRS PIDS 장에서는 프로세스 통합, 장치 및 구조(PIDS) 장에서는 전반적인 IC 프로세스 흐름과 그 전체적인 집적, 주요 IC 장치 및 구조, 그리고 새로운 옵션과 관련된 신뢰성 트레이드오프(고려사항, 조건, 요소)를 다룬다. 또한 전반적인 반도체 분야에서 현재 산업이 직면하고 있는 주요 과제를 다루며, 이 challenge에 대한 잠재적인 해결책 몇 가지를 포함한다. 2005년 ITRS의 PIDS 장에는 몇 가지 핵심 주제가 있는데, 그 중 하나는 개선된 기기 성능의 역사적 트렌드를 유지하기 위해 첨단 로직 기술을 위한 MOSFET의 미세화이다. 이러한 적극적인 미세화를 이루기 위해 반도체 회사들은 High-k gate dielectric, metal gate electrodes 등과 같은 재료와 공정의 변화를 포함한 다수의 주요 기술 혁신을 향해 나아가고 있으며, 장기적으론 ultra-thin body, multiple-gate MOSFETs (예를 들어 FinFETs 등)와 같은 새로운 구조물도 포함할 예정이다. 따라서 모델링 및 제조를 구현하는 것이 업계의 주요 쟁점이 될 것으로 예상된다. 이 ITRS의 주요 목표는 무어의 법칙에 따른 CMOS 기술의 역사적인 Scaling Trend를 유지하는데 중요한 핵심 기술 요건과 Challenge를 파악하고 핵심 과제를 해결하기 위해 필요한 연구 개발을 촉진하는 것이다. 이 ITRS에서 제시하는 Potential Solution들은 새롭고 다른 접근법을 탐구하는 연구를 제한하지 않기 위해 최적의 해결책이라고 말할 수는 없다. 다음으로 Logic, Memory, Reliability에 대해 이야기해보자면,
Logic은 반도체 소자 생산의 주요 부분은 Digital Logic에 전념하고 있다. 고성능 및 저전력 논리(일반적으로 모바일 App용) 모두 포함되며 두 유형 모두에 대한 상세한 기술 요건과 잠재적인 Solution이 고려된다. 핵심 고려사항은 성능, 전력 및 밀도이다.

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