반도체, 리소그래피 간단요약
- 최초 등록일
- 2021.01.11
- 최종 저작일
- 2020.03
- 2페이지/
한컴오피스
- 가격 1,000원
![할인쿠폰받기](/images/v4/document/ico_det_coupon.gif)
소개글
"반도체, 리소그래피 간단요약"에 대한 내용입니다.
목차
1. 리소그래피(Lithography)란?
2. 리소그래피(Lithography)의 주요 공정순서
3. 리소그래피(Lithography)의 후속 공정
4. 공정과정에서 주의해야 할 점
본문내용
리소그래피(Lithography)란?
흔히 포토-리소그래피(photo-lithography) 공정을 줄여서 포토(photo) 공정이라고 한다. 감광 수지를 이용하기 때문에 감광 공정이라고 부르기도 하나, 엄밀히 말해 감광액을 사용하는 단계 역시 포토리소그래피의 일부이기 때문에 일반적으로는 포토 공정이라고 부르는 편이다. 포토리소그래피의 단어를 '포토'와 '리소그래피'로 나눠서 그 의미를 파악하면 이 공정이 어떠한 작업을 의미하는지 보다 쉽게 알 수 있다.
<중 략>
리소그래피(Lithography)의 주요 공정순서
1.웨이퍼 표면의 입자 문제뿐만 아니라 유기물, 이온, 금속 불순물의 오염을 막기 위해 화학적으로 세척하고, 실리콘 웨이퍼를 세정 및 표면처리를 한다.
2.웨이퍼 전체에 균일 두께의 감광제를 입히는 과정인 스핀코팅 과정을 거친다.
3.마르지 않은 감광제에 남아있는 유기용매를 제거하고 접합을 향상시키기 위해 건조한다.(60~100도로 가열하여 용매를 제거하고 밀도를 높여준다.)
참고 자료
없음