[ 화공기초이론및실험2 A+ ] 전기도금 예비레포트

소개글

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목차

1. 실험 목적
2. 바탕 이론
3. 실험 기기 및 시약
4. 실험 방법
5. 참고문헌

본문내용

1. 실험 목적
SEM, 산화환원 반응, 패러데이의 법칙, 탈지세척 등의 개념에 대해 이해하고, 이 이론을 바탕으로 전해질 용액을 전기 분해 하면 각각의 전극에서 어떠한 물질이 석출되는지 알아본다. 이를 이용하여 금속을 도금해보며, 반응을 살펴본다. 또, 도금된 금속의 무게를 측정해보고, 도금된 금속의 경계면을 관찰한다.

2. 바탕 이론
1) 전기도금
전기도금(electroplating)이란, 전기분해의 원리를 이용해 어떤 한 금속을 다른 금속 표면에 얇게 입혀, 도금 된 물질의 표면이 매끄럽고, 부식을 막는 것을 말한다. 예를 들어, 놋 숟가락을 은으로 도금할 경우, 숟가락을 깨끗하게 닦은 뒤, 음극을 걸어주고, 은에는 양극을 걸어준다. 은을 도금하는 것이기 때문에 Ag+를 포함하고 있는 전해질 용액에서 도금을 해야 한다. 전류가 흐르면, 양극인 은에서는 산화환원 반응에 의해 Ag+ 와 e-가 생기고, 은 이온은 전해질 용액으로, 전자는 전선으로 이동하게 된다. 그러면 음극에 있던 전자들이 전해질 용액에 있는 은 이온과 만나 환원되어 숟가락에 Ag가 생성된다.

참고 자료

“화공기초 이론 및 실험” 교재
pubchem
이광훈, “다목적 소형 주사전자현미경 개발”, 학위논문, (2018)
백운기, 2012, “전기화학: 계면과 전극과정의 과학:기술”, 청문각, 273-288p
정철수, 2006, “전자이동의 화학: 전기화학입문”, 아진, 246-248p
Serway, 2010, "일반물리학", 북스힐