(특집) 포토공정 심화 정리4편. 노광(Exposure) 과 PEB

소개글

(특집) 포토공정 심화 정리4편. 노광(Exposure) 과 PEB 파일입니다.

총 19편으로 구성되어 있으며 해당 포토공정 공부를 통해 반도체 회사에 입사할 수 있었습니다.
반도체업계 취업준비를 하고 있다면 큰 도움이 되실거에요!

목차

[1] Exposure & Alignment
[2] Post Exposure Bake(PEB)

본문내용

* 노광(Exposure)이란?
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- 빛을 선택적으로 조사하는 공정
- Pattern이 담긴 Mask(Reticle)에 빛을 통과시켜, PR이 도포된 Wafer 표면에 Pattern형성
- PR이 화학적 반응을 일으키도록 특정한 파장의 빛을 이용(주로 UV light)
- 빛의 양(Dose)을 조절, PR의 변화정도를 조절, 일반적 PR이 두꺼워질수록 Dose는 증가
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* 정렬(Alignment)란?
​- 목적 : 설계된 패턴을 정확한 위치에 형성
- 설비 별로 차이는 있으나, 대체로 별도 형성된 Align key를 이용하여 정렬
- Align key : 각기 다른 Mask를 정확한 위치에 맞추기 위해 삽입한 표식
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참고 자료

없음