MEMS/NEMS의 이해와 활용사례

목차

1. MEMS/NEMS 용어 정의
2. MEMS/NEMS 실생활 활용 사례
3. 공정기술
4. MEMS/NEMS의 활용 가능성

본문내용

공정기술
* 등장배경
- 기존 매크로 크기의 부품은 밀링머신, 선반 등 일반적인 공작기계로 가공하였으나, 마이크로/나노미터의 초소형 부품은 반도체칩 공정과정을 응용한 MEMS/NEMS 등장
- 1980년대 초반 반도체칩 공정 기술을 기계분야까지 확장하는 시도를 거쳐 1990년대 MEMS 기술 상용화가 시작되어 잉크젯 헤드, 가속도 센서 등이 개발

* 반도체 공정과 MEMS 공정의 차이점
- 반도체칩 공정은 전자요소와 회로가 평면상에 집적된 2차원 구조를 갖는데 이는 실리콘 표면 위에 각종 요소들을 드로잉함
- MEMS 공정은 칩 위에서 돌아가는 모터 등과 같이 움직이는 기계요소들이 포함되어 3차원 구조를 가지며 기존 반도체 공정보다 확장된 개념의 공정과정 필요

* 일반적인 반도체칩 공정과정
① 웨이퍼(실리콘기판) 위에 디포지션 디포지션(depoition) : 기본 물질 위에 다른 물질을 진공, 전기, 화학 반응, 스크리닝 또는 증기 등의 방법

참고 자료

없음