Evaporator_Sputter 레포트

목차

1. Evaporator
2. Sputter
3. 참고문헌

본문내용

Evaporator

박막을 제조하는 기술 중 하나인 PVD(Physical Vapor Deposition)에는 Evaporator와 Sputter가 있다. Evaporator의 진공 증착의 형성 원리를 간단히 말하면 금속, 화합물, 또는 합금을 가열해서 증발시킴으로써 Evaporated된 입자들이 기판의 표면에 박막을 형성하는 방법이다.
Evaporator의 장점은 장치 전체의 구성이 비교적 단순하고, 많은 물질에 적용이 가능하다. 또한 박막의 형성 원리가 비교적 단순하여 박막 성장이나 핵생성 및 성장이론에 대응하거나 형성된 박막의 물성을 분석하기 쉽다는 점이 있다.
Evaporator의 장비를 저항 열을 이용한 Thermal Evaporation과 E-Beam(Electron Beam) Evaporation 방식으로 나눌 수 있다. Thermal Evaporator은 저항 열을 이용한 Evaporator의 간단한 구조는 그림1과 같다. 챔버는 펌프를 사용하여 높은 진공상태를 유지시키고, 아래쪽에는 증발시킬 재료인 소스를 설치하고, 위쪽에는 기판을 장착한다. 보통 초기 진공도는 〖10〗^(-4) Torr 이하로 고진공을 만들고, 전기적으로 저항을 주어 소스를 가열한다. 고진공 상태에서 소스를 원하는 고온까지 가열하면 소스는 기체화 되어 증발하면서 챔버 내로 분산되어 날아가게 된다.

참고 자료

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http://marriott.tistory.com/77
http://blog.naver.com/notealus/220833915763