엠케이전자

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본문내용

<용어정리>
본딩와이어(BW) : 반도체 리드 프레임 혹은 서브스트레이트와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품
솔더볼 : 반도체 패키지, PCB기판을 접착하는 재료
원료재생사업 : 산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용하는 사업
솔더페이스트 : 솔더 분말에 송진과 같이 끈적한 성질을 갖는 플럭스(Flux)를 혼합한 것. 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용

주요 고객 : ASE, AMKOR 같은 반도체 후공정 어셈블리 업체들

본딩와이어(BW) - 세계 점유율 1위
동사의 주력 부품, 38년째 생산

과거 BW의 시장 : 일본 다나까, 독일 헤라우스, 엠케이전자가 각각 20~25% 점유율 형성
20년 현재, 동사가 28% 이상의 점유율로 세계 점유율 1위 차지

참고 자료

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