[섬유,부직포,서멀본딩] Thermal Bonding 법

*진*

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최초 등록일: 2003.12.22
최종 저작일: 2003.12; 5페이지/ 한컴오피스; 가격 1,000원

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TB법은 저융점의 열가소성 합성섬유를 웨브 중에 혼합시켜 열, 장력, 등으로 처리하여 접착시키는 방법으로 과거 몇년동안 CB법을 우월해서 많이 사용되고 있다.
이 방법은 섬유를 화하거나 녹여서 접합하기 때문에 충분한 열에너지의 이 필요하다.
TB부직포의 용도는 커버스톡(Coverstock),구션재, 보온재, 필터, 토목자재, 열전성 Sheet, 의료용 피지, 파프재의 기포, 와이프, 전지 Separator, Floppy Disc Liner, 각종 포장재 등이 있으며, 주로 Coverstock, 피지를 비롯한 얇고 부드러운 제품의 생산에 많이 사용된다.

참고 자료

부직포 공학

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,의류 심지써멀 본딩(Thermal Bonding)접착제를 사용하지 않아 ... ④ 열융착 부직포(thermally bonded non-woven fabric ... 조각됨이 다르고 웨브의 양면이 접합되어 장사방형의 느낌을 준다.캘린더로 서멀본딩