[박막 증착] PVD의 원리와 종류

목차

PVD (Physical Vapor Deposition, 물리증착법)

ㅁ진공증착(vaccum evaporation)

ㅁMBE

ㅁSputtering
(1) Reactive vs non-reactive process
(2) Diode sputtering
(3) RF sputtering
(4) Triode sputtering
(5) Magnetron sputtering
(6) Unbalanced magnetron sputtering
(7) ion plating & ion beam
(8) Ion Implantation
(9) Laser ablation

본문내용

PVD (Physical Vapor Deposition, 물리증착법)

- 아크, 열, 전자빔 등의 에너지에 의해 진공분위기에서 금속물질을 증발시키고, 플라즈마, 이온빔 등의 에너지로 활성화시킨 후, 기능성 소지에 원하는 조성 및 결정구조로 요구도에 맞는 기능성 표면을 만드는 공정을 말한다.
PVD는 금속물질을 증발시키는 방법과 코팅될 때의 분위기와 반응성을 증대시키는 방법에 따라 여러 방법들이 있다. 특히 공구나 금형 등의 하중과 충격이 큰 부품은 밀착력을 올리기 위해 플라즈마 클리닝과 이온충격공정을 반드시 하여야 한다.
클리닝과 표면반응을 얼마나 효과적으로 하느냐에 따라 금형과 공구의 성능과 수명을 올릴 수 있다.
그 동안 PVD기술의 발달은 효과적인 공정기술의 개발로 이어져 많은 진전을 이루고 있으며, 자동차, 전기전자 등의산업분야에서 많은 기여를 이루고 있는 첨단 기능성 표면처리 방법이다.
공해가 없는 환경 친화적인 공정에 의해 피복이 이루어지는 등의 장점을 가진다.
최근에는 모재와 코팅층 사이에 스퍼터링, 침투확산, 이온믹싱, 화학반응 등의 표면반응을 통해 경사가능(graded interface)의 개념이 확립되어 우수한 밀착력을 얻을 수 있다.
처리온도가 고온(800~1050°C)인 TD와 CVD공정이, 템퍼링 온도 이하(450°C)에서도 우수한 밀착력을 갖는 PVD공정으로 대체되고 있다.

참고 자료

없음