반도체 제조 공정

*경*

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최초 등록일: 2004.04.09
최종 저작일: 2004.04; 33페이지/ MS 파워포인트; 가격 1,000원

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소개글

반도체 제조 공정을 파워 포인트로
그림으로 표현하여 전체적인 공정을 표현
^^;

본문내용

Initial Wafer
2.Grow Thin Oxide
3.Implant Boron
4.Mask1
5.Pattern N-Well
6.Implant Phosphorus(Arsenic)
7.Strip Resist
8.Well Diffusion(Well Drive)
9.Strip Oxide &RCA Clean
10.Grow Oxide
11.Deposit Ntride
12.Mask2 : Pattern Active
13.Nitride/Oxide Etch
14.Silicon Trench Etch

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