[경영] 반도체 산업 동향 및 엠텍비젼 사례 분석

목차

들어가며

I. 서 론

II. 본 론
1. 산업 동향 분석
1.1 반도체 산업의 특징 및 동향
1.1.1 국내 반도체 산업
1.1.2 비메모리 반도체 산업
1.1.3 국내 비메모리 산업 특성
1.2카메라폰의 부품 산업 동향
1.3 카메라폰 주요 부품의 비중
1.4 통신 칩 업계 동향
1.5 반도체 설계와 생산의 분업화
1.6 모바일 컨버전스와 휴대폰의 발전
1.6.1 캠코더 폰 용 카메라 컨트롤 프로세서
1.6.2 3D Game용 카메라 컨트롤 프로세서
1.6.3 고 화소용 카메라 컨트롤 프로세서
1.6.4 메가 픽셀용 CSP(Camera Signal Processor)

2. 기술 동향
2.1 국내 기술 동향
2.1.1 CAP/MAP 등 SoC다양화로
2.1.2 최첨단 3세대 휴대폰
2.2 해외 기술 동향
2.2.1 휴대폰용 카메라 모듈 노키아, 독자표준 발표
2.2.2 병렬에서 직렬로



3. 시장 동향 분석
3.1 급변하는 세계시장
3.2 국내 시장 동향 - 28개월만에 내년 말까지 1억개 예상
3.3 CCP의 시장규모
3.4 CCP 시장 전망
3.4.1 Baseband 칩의 원칩화에 따른 시장감소분은 미미할 전망
3.4.2 CDMA시장에서의 통신칩과 application칩 시장 전망
3.4.3 GSM 시장에서의 통신 칩과 application 칩 시장 전망

4. 경쟁사 분석
4.1 국내 기업
4.1.1 코아로직
4.1.2 삼 성
4.2 국외 기업
4.2.1 Seiko Epson
4.2.2 Sanyo
4.2.3 Qualcomm
4.2.4 TI

5. 고객 분석
5.1 주요고객분석 - 삼 성
5.2 대체제의 위협 – 디지털 카메라와의 경쟁

III. 결 론

본문내용

결 론

• 국내업체와의 경쟁
– 현재 삼성전자 등의 휴대폰 제조사에서 사용하고 있는 멀티미디어폰용 CAP(Camara Application Processor)부분에서의 경쟁은 시장을 선점하고 있는 해외 업체와의 경쟁이지 국내 업체와의 경쟁이 아니며 초기 CCP가 국산 업체로 대체된 것처럼 점차 엠텍비젼 및 경쟁사 등의 국산 업체로 대체되는 상황
• 엠텍비젼은 자체 IP를 가지고 있지 않다?
– 이 때문에 시장대응이 느리다는 견해가 있지만 엠텍비젼은 IP는 얼마만큼 다양한 IP보유하고 있느냐가 시장의 경쟁력이며 제품에 따라 자체 IP를 사용하거나 라이센스 IP를 사용하느냐는 제품의 기획에 따라 달라질 뿐 기술력 및 시장대응과는 아무 상관이 없다고 주장
• 국내 휴대폰 업체와의 지속적인 협력관계를 기반으로 현재 세계 시장 공략을 할 수 있으며 머지않은 시기에 유럽 및 미주쪽에서 가시적인 성과를 낼 수 있을 것으로 기대하며, 카메라폰의 본고장인 일본 지역에 조만간 제품 공급 계약 체결을 하는 등 가시적인 성과가 나타날 것이라고 전망됨

참고 자료

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