봉공처리

목차

1. 봉공처리(Sealing)
2. 양극 산화의 특징(도금과의 차이점)

본문내용

1. 봉공처리(Sealing)

; 양극산화법에 의한 피막은 다공질이며 흡착성이 커 염색시 염료가 퇴색되기
쉬워 봉공처리를 한다
(1) 봉공처리의 목적
① 양극산화피막은 형성초기에는 대단히 활성으로 그대로 방치해두면 공기 속의 GAS 등을 흡착하여 결국은 불활성(오염상태)으로 된다. 따라서 안정된 산화피 막을 이루 기 위해 봉공처리를 한다.
② 봉공처리후의 주요 특성 변화로서는
-부식매체에 대한 내식성의 향상,
-오염방지능력의 강화,
-염색 및 착색된 피막의 안정성, 내광(내후)성 향상
-봉공처리의 양호여부가 내식성을 크게 좌우한다.
④ 봉공처리후의 내식성은,
-양극산화 피막은 전해 그대로의 피막에서는 충분한 내식성을 얻을수 없으며
봉공처리를 함으로서 비로소 우수한 내식성을 나타낸다.
-Al합금의 균질성도 내식성에 영향을 미치며, 순 Al-Mn계, Al-Mg계의 합금의
피막은 내식성이 좋고 Al-Cu계 합금 피막에서는 별로 좋지 못하다.
-실용 환경에서는 피막에 전면 부식이나 국부적인 부식이 발생하고 있는데 일반적으로 피막은 회산에 대해서는 강하나 알칼리에 대해서는 약간 약하지만 대기환경, 해수, 물, 식품류, 약품류에 대해서는 꽤 강한 내식성을 나타낸다.

참고 자료

없음