[신소재공학]Reflow 시간에 따른 솔더 접합 계면의 금속간 화합물 연구

*두*

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최초 등록일: 2005.10.03
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Au/ Ni / Cu 기판에 Sn-37Pb , Sn-3.5Ag 를 솔더링 했을 때, Reflow 시간에 따라 계면에서 나타나는 금속간 화합물의 생성 및 성장 변화에 대한 실험 내용입니다.
PPT를 통한 조별 실험 내용 발표를 위해 만든 자료입니다.

본문내용

[실험 목적]
Au/ Ni / Cu 기판에 Sn-37Pb , Sn-3.5Ag 를 솔더링 했을 때, Reflow 시간에 따라 계면에서 나타나는 금속간 화합물의 생성 및 성장 변화를 알아본다.
[실험 이론]
접합재의 모재금속보다 용융점이 낮은 Solder를 용해시켜 모재 표면에 Wetting을 일으킴과 동시에 Solder를 구성하는 금속 원소와 모재금속 원소 사이에 확산 현상에 의한 합금층을 형성하는 과정

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없음

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