[반도체]반도체 lead free technology

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Regarding lead free technology, what are the backgrounds, how Korean industry making progress on it, and what are the obstacles for the lead free issue? (within one page)

본문내용

최근에 표면실장용 인쇄회로기판을 소각할 때 발생하는 발암물질인 다이옥신의 배출로 환경문제를 야기시켜, 이슈화 되었다.
세계적 동향 역시 각종 납사용에 대한 규제를 강화하고, 금지화 시키고 있는 실정에서, 친환경정책으로 제품의 제조, 포장 등이 이루어지고 있으며 EU에서는 2006년 7월 1일부터 유해물질(Pb,Hg,Cd,6가Cr)의 반입이 금지되도록 의회에서 결의된 바 있어 희성금속에서는 이에, 각종 전자제품을 친환경제품으로 제조하기 위한 필수 사항인, PCB의 무연화를 실현하여 제조 MAKER에서 안전하게 사용할 수 있는 기틀을 마련하였다.
Sn-Pb계 유연 솔더는 오랜 기간 동안 전자기기의 가장 유효한 접합재료로 사용되어 왔다. 그러나 근년 솔더를 사용한 전자기기의 폐기 시에 산성비에 의해 솔더중에 함유된 납 성분이 용출되어 지하수를 오염시키고 이것이 인체에 흡수되면 지능저하, 생식기능저하 등 인체에 해를 미치는 환경오염 물질로 지적되고 있다. 이러한 문제점으로 인해, 세계 각국에서는 납 성분에 대한 규제를 가하기 시작했다. WEEE＆RoHS 지령에 의하면 유럽의 경우 2005년도까지는 대형가전 및 IT 기기, 민생기기 등의 폐기물 중 납 성분이 내제된 폐기기판에 대해서는 의무적으로 회수하여 별도 처리하는 것으로 정해져 있다. 또한 2006년도부터는 전기, 전자기기 생산에 있어서 수은, 카드뮴 및 6가 크롬과 더불어납 사용이 일체 금지된다. 단 납 성분 대체 기술의 확보가 어려운 고온 솔더에 대한 납 성분의 사용은 제외로 하고 있다. 일본의 경우도, 2001년 4월부터 `가전 리사이클 법`이 가동되어 납 폐기기판의 회수와 납 방출 방지를 위한 적절한 처리를 의무화 하고 있다. 그러나 국내에서는 선진국의 동향만을 예의 주시할 뿐 구체적인 대응이나 지속적인 연구는 미비한 실정이다.

참고 자료

없음