[반도체]ic 칩의 제조공정과 반도체산업의 미래와 현재

소개글

ic 칩의 제조공정을 상세한 그림으로 나타내였고 반도체 산업의 미래와 현재를 알아본다.

목차

Ⅰ. Ⅰ. IC (integrated circuit)

Ⅱ. 반도체의 발전과 응용
1. 반도체의 발전
2. 반도체의 분류
3. 반도체의 응용
Ⅲ. 반도체 제조 공정

Ⅳ. 현재와 미래의 반도체 기술

본문내용

Ⅰ. IC (integrated circuit)

Jack St. Clair Kilby (모놀리식monolithic, 單結晶) 집적회로)
1923. 11. 8 미국 미주리 제퍼슨 시~.
미국의 전자공학자.
1958년 킬비가 개발한 모놀리식
모놀리식(monolithic, 單結晶) 집적회로는 현대 전자공학 전분야의 이론적·기술적 토대가 되었으며, 정보화시대를 연 초고속 컴퓨터와 대용량 반도체기억장치(컴퓨터 기억 장치)의 개발을 꿈이 아닌 현실로 만들어놓았다.
제2차 세계대전이 끝난 지 2년 만인 1947년 성탄절 무 렵, 이런 꿈 같은 세상이 다가올 것임을 예고하는 상징적인 사건이 일어났다. 반도체기술의 시작을 알리는 트랜지스터가 세상에 처음 등장한 것이다. 훗날 공동 개발자인 윌리엄 쇼클리, 존 바딘, 월터 브래튼에게 노벨 물리학상(1956)을 안겨준 트랜지스터는, 진공관보다 작고 안전하고 전력 소비량도 적은 소자였다. 실제로 이 작은 소자들을 배선회로판 위에 납땜해 복잡한 연산을 기계적으로 처리할 수 있는 계산기를 만들 수 있게 되었다. 하지만 이런 방식으로 컴퓨터를 만들기에는 필요한 트랜지스터의 수가 너무 많았다. 그래서 1950년대 초부터는 트랜지스터·저항기·축전기 등을 하나의 복합 반도체 기판, 즉 집적회로 안에 내장하려는 시도가 나타났다.
잭 킬비와 로버트 노이스는 이러한 집적회로의 개발이 실제로 가능하다는 사실을 입증했다. 이들은 제각각 집적회로 연구에 몰두해 1958년 이를 개발하는 데 성공했다.

많은 전자회로 소자가 하나의 기판(基板:substrate) 위 또는 기판 자체에 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자소자 또는 시스템.

전자기술의 진보로 전자기기는 소형화 ·저전력화 추세에 있으며, 이 소형화의 첫 시도로서 1948년 마이크로모듈(micromodule: 전자기기(電子機器)를 초소형으로 하기 위해 고안된 소형의 부품 블록)이 개발되었다. 이것은 8×8 mm2 정도의 사각형세라믹[磁器] 절연기판 위에 트랜지스터 ·다이오드 ·저항 ·콘덴서등을 정밀하게 만들어 부착시킨 것을 여러 장 겹쳐서 전자회로를 구성시킨 것이다.
집적회로는 이와 같은 것을 더욱 소형화하는 동시에 신뢰성과 경제성 등을 향상시킬 목적으로 1958년경 우주개발과 함께 미국 공군에 의해 연구되었다.

참고 자료

없음