[반도체]진공증착

소개글

반도체의 진공증착법과 화학증착의 개요에 대한 이론적 설명입니다..

목차

먼저 증착이란 말에 대한 사전적 정의~
진공증착(Evaporation Plating)에 있어서 진공이 무엇인지에 대해~
<<저항가열식 진공증착법>>
<<화학증착의 개요>>

본문내용

먼저 증착이란 말에 대한 사전적 정의~
"증착이란, 고진공에 놓은 용기 속에 피복(被覆)될 물체와 그 표면에 부착시키려는 금속 등의 입자를 넣어 둔 다음, 히터에 전류를 흘러서 가열함으로써 그 금속입자를 증발시키면, 차가운 물체 표면에 응축해서 부착하는 것을 이용하여 표피(表皮)를 붙이는 방식이다.

모든 물품에 적용될 수 있다는 것이 특색이며, 천에 알루미늄을 붙이거나 플라스틱에 은을 붙일 수도 있다. 광학렌즈의 반사방지피막(被膜)도 플루오르화마그네슘 등을 진공증착시킨 것이다.

여기서 알수 있듯이 증착을 위해서는 진공기(Chamber)와 증착될 물질(Target)과 증착시킬 물질-피증착물(Substrate) 그리고, target을 가열할 히터(Source)가 구성요소 임을 알 수 있습니다. 거울을 증착한다고 예를 들면 Target은 AL(알루미늄)이고 Substrate는 유리, Source는 텅스텐 코링이 되겠습니다.

이러한 증착은 크게 두가지 방식으로 나뉘는데, PVD (물리 기상 증착법)와 CVD (화학 기상 증착법)로 나누어집니다. PVD에는 sputtering, evaporation 등이 있고, CVD에는 thermal CVD, Plasma Enhanced CVD (PECVD) 등이 있습니다.

통상 진공증착이라함은 Evaporation 을 말하고 이것이 흔히 알고 있는 VM(Vaccum Metallizing)또는 VP(Vacuum Plating)으로서 알루미늄 증착을 하는 방법입니다.

진공증착(Evaporation Plating)에 있어서 진공이 무엇인지에 대해~
진공과 자연
진공은 공간의 기체압력이 대기압보다 낮은 상태, 즉 분자밀도가 약2.5´1019분자/cm3보다 적은 상태를 의미한다. 지상으로부터 고도에 따른 진공도의 비교는 위의 그림과 같다.

진공의 기술요소
진공을 응용하기 위해서는 지상에 인위적인 진공을 발생시키고 제어해야 한다. 이런 진공기술의 요소는 발생기술, 재료기술, 가공 및 부품기술, 평가 및 제어기술로 대별되며 이 네 가지 요소가 합쳐져서 진공 응용기술이 성립된다.

진공의 특성
진공은 다음과 같은 특성이 있으므로 전 과학기술 분야와 산업분야에서 진공기술이 응용되고 있다. 압력차에 의한 힘의 발생, 극청정 환경 제공, 단열효과, 입자의 장거리 비행가능, 증발과 승화작용, 안정된 플라즈마를 유지, 생화학 반응 억제, 우주환경 제공 등의 특성이 있다.

진공의 응용분야
진공기술의 응용범위는 전 산업에 걸쳐 있으며 반도체의 집적도가 높아 지 고 양자소자 개발 등 첨단기술이 발전하면서 그 중요성은 날로 증가하고 있다. 다음은 진공기술이 응용되고 있는 대표적 분야들이다.

참고 자료

없음