반도체 제작 공정

소개글

반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였다. 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하며 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있다.

목차

제5장 반도체 공정기술
5.1 반도체 공업
5.1.1 반도체 공업의 특징
5.1.2 반도체의 원리와 종류

5.2. 반도체 제조 원료
5.2.1 실리콘 단결정(single crystal)
5.2.2 반도체 가스와 약품

5.3. 반도체 제조 기술
5.3.1. 워이퍼 세척
5.3.2 에칭
5.3.3. 이온주입 (Ion Implantation)
5.3.4. 박막 증착의 기술 및 공정
참고문헌

본문내용

5.1 반도체 공업

5.1.1 반도체 공업의 특징

반도체 공업은 현재의 전자 및 정보화 사회를 주도하고 있는 공업으로서 1960년대 집적회로(Integrated Circuit)가 개발된 이래 계속적으로 비약적인 성장을 거듭하면서 과거의 산업혁명에 버금가는 전자혁명시대를 이끌고 있다. 반도체 공업은 1950년 무렵 진공관을 주로 사용하던 과거의 전자소자를 반도체로 대체하면서 대두되기 시작하였다. 진공관을 반도체로 대체하면서 소자의 성능은 획기적으로 향상되어 더욱 작으면서도 값이 저렴하며 전력소모도 낮은 새로운 소자가 계속 등장하여 반도체 공업은 지속적인 발전을 거듭하고 있다.
반도체 공업에 사용되는 재료는 크게 3가지로 분류될 수 있다. 반도체와 같은 기능재료, 리드프레임이나 본딩와이어 등의 구조재료 및 포토리지스트나 화학원료등의 공정재료가 그것이다. 그러나 본 장에서는 반도체 공업의 주축이 되는 기능재료와 공정재료에 대하여 선별적으로 소개하고 핵심적인 공정기술에 대해 살펴본다.
반도체 공업은 반도체 재료를 원료로 하여 화학적이거나 혹은 물리적인 처리공정을 사용하여 회로를 구성함으로써 전자소자로서의 기능을 부여하는 공업으로 간단히 설명할 수 있다. 따라서 반도체 공업은 화학, 물리, 전자, 기계 및 대부분의 공학분야가 모두 결합된 종합적인 공업이라 할 수 있다. 그 중에서도 화학은 반도체 공업의 가장 핵심적인 공정인 화학반응에 의한 물질의 합성을 담당하기 때문에 공정기술에 있어서 없어서는 안될 중요한 위치를 차지하고 있다.

참고 자료

1. Stanley Wolf , Richard N. Tauber, Silicon Processing for the VLSI Era,Lattice Press 1986 , pp.283
2. Stanley Middleman, K.Hochberg , Process Engineering Analysis in Semiconductor Device Fabrication , Mc Graw-Hill,Inc., 1995, pp595
3. 윤현민, 이형기 , 반도체 공학, 복두출판사, 1995, pp.218
4. 김형열, 반도체 공정 및 측정 , 전자자료사, 1995, pp.123
5. 이종덕, 실리콘집적회로 공정기술, 대영사, 1997, pp.149
6.반도체 산업 및 반도체 재료 산업의 실태와 전망, 데이콤 산업연구소,1998,pp.117