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목차
1. 진공 증착(Vacuum Evaporation)1) 진공 증착의 원리 및 과정
2) 관련 설비
가. 진공실
나. 진공펌프 장치
다. 압력 측정장치
라. 피처리물 지지장치
마. 증발원
3) 피복층 조직
4) 진공 증착의 특징
5) 진공 증착의 응용
2. 화학적 증착법(Chemical Vapor Deposition)
1) CVD의 정의
2) CVD 원리 및 과정
3) CVD의 성장기구
4) CVD의 특징
5) CVD 반응의 따른 분류
① Thermal decomposition (or pyrolysis) 반응
② Reduction 반응
③ Oxidation and Hydrolysis 반응
④ Carbides 와 Nitrides를 형성하기 위한 반응
⑤ CVD의 전조물질
6) CVD의 종류
① PECVD(plasma enhanced Chemical Vapor Deposition)
② Photo-Assisted Chemical Vapor Deposition (photo-CVD)
③ MOCVD (Metal Organic Chemical Vapor Deposition)
7) CVD의 응용
3. 물리적 증착법(Physical Vapor Deposition)
1) PVD의 특징
2) MBE
3) Sputtering
가. Sputtering 과정
나. Sputtering의 장점
다. Sputtering의 단점
라. Sputtering 할 때 조절해야 할 조건
마. Sputtering 가스
바. 스퍼터율(sputter yield)
사. 플라즈마 보조 PVD(Plasma Assisted PVD)의 분류
① DC 과정
(가) 다이오드 스퍼터링(Diode Sputtering)
(나) 삼극 스퍼터링(Triode Sputtering)
(다) 자기 스퍼터링(Magnetron Sputtering)
(라) 이온빔 스퍼터링(Iom-beam Sputtering)
② RF(Radio Frequency) 과정 : RF 마그네트론
③ 이온도금(Ion Plating)
(1) 열증발(Thermal Evaporation)
(2) 이온빔 증발(Ion-beam Evaporation)
아. 기타
자. 스퍼터링의 응용
◎ 참고 문헌
본문내용
1. 진공 증착(Vacuum Evaporation)- 진공 증착법은 1939년경 최초 소개되었으나 진공기술이 충분히 개발된 1949년 이후에야 산업에 응용되기 시작하였으며, 전자빔을 이용하여 고융점 금속을 증기상으로 만들 수 있게 됨에 따라 급진적인 기술 발전을 하여 오늘에 이르고 있다.
1) 진공 증착의 원리 및 과정
- 금속 증기상은 피복시키고자 하는 금속의 증기압보다 낮은 10-4∼10-5 torr 정도의 진공조건에서 표적재료를 여러 가지 방법으로 가열시켜 증발되도록 한다. 일반적으로 높은 증기압을 가진 재료는 직접 저항가열로 증기상을 발생시키며 주로 박막 코팅이 이루워진다. 용기를 이용한 저항가열 및 유도가열은 중간 전도의 증기압을 가진 표적재료를 사용할 경우이며 더 두꺼운 코팅층이 형성된다. 고융점 재료나 두꺼운 코팅을 행하고자 할 때는 높은 전력밀도로 표적재료를 가열하는 방식인 전자빔이나 복사열 가열원을 사용한다. 어떤 경우는 레이저빔을 가열원으로 이용하기도 한다. 금속 증발 속도는 대략 25∼75㎛/min 정도이며, 증기상은 전기적으로 중성상태이고 0.1∼0.5 eV 의 열에너지를 가지고 표면을 이탈한다. 증발된 금속원자(또는 분자)는 표적재료 표면으로부터, 똑바로 이탈되어 진공실내에 있는 불규칙하게 유동하는 잔류가스와 충돌하여 증발에너지를 상실하고 방향이 변하게 되는데, 이때 에너지를 많이 상실하거나 유동방향이 너무 산만하여 접착성이 저하된다. 그러므로 각 작업 경우에 따라 증발원에 대하여 적절한 위치에 피처리물이 위치해야 하며 진공실의 진공도가 균일해야 한다.
참고 자료
- http://www.pvdworld.net/- http://www.naver.com/ 지식인 검색
- http://kr.blog.yahoo.com/waysmelody/723.html
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- http://www.postech.ac.kr/ce/lamp/main.html
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- http://www.iktm.com/newsite/korean/tech/tech2-k.html
- http://blog.naver.com/mh8974/3995964
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