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[공학]Thermal Evaporation법을 이용한 발광박막의 제조-알루미늄(Alq3)

*상*
최초 등록일
2007.01.03
최종 저작일
2007.01
9페이지/ 한컴오피스
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소개글

Thermal Evaporation법을 사용하여 발광박막의 제조를 통하여 박막재료 제조 공정의 이해를 돕는다. 열증착으로 알루미늄을 저항열로 승화시켜 박막을 제조하는 방법과 관련된 이론과 분석방법인 SEM에 대하여 상세하고 체계적으로 작성되어있다.

목차

1. 서론
1. 목적···································1
2. 실험적 배경·······························1

2. 이론
1. 유기 전계발광 소자의 기본구조···················2
2. 박막제조공정(Thin film process)의 개요···············2
3. Thermal evaporator의 용도······················3
4. Thermal evaporator의 작동원리····················3
5. 발광층 물질····························6
6. 주사 전자 현미경(SEM)·······················7

3. 실험방법
1. 실험 장치 및 시약··························7
2. 실험방법·······························7

REFERENCE

본문내용

이에 1990년도 후반부터 디스플레이로의 연구가 일본에서부터 활발히 진행되면서 수동형(Passive Matrix) 구동의 유기 ELD가 일본의 Pioneer, 한국의 삼성SDI 등에 의해서 상업화 되었다. 현재는 카오디오나 핸드폰 등에 이미 채용이 되고 있으며 일반인들이 쉽게 볼 수 있는 디스플레이로 바뀌어가고 있다. 또한 향후 중대형 디스플레이로

저항가열식 진공증착법으로 제조할 수 있는 박막재료는 금속, 합금을 비롯하여 화합물과 비금속 산화물 등이 있으며 이들 박막의 기능과 성질은 매우 다양하다. 이러한 재료로 산업분야로 응용을 함으로써 소자의 소형화, 경량화, 초집적화의 추세에 따라 다방면으로 적용되고 있다.
첨단산업을 예로 들면 자성재료와 반도체재료는 거의 모든 전자부품 및 기기에 필수

진공층착법은 1857년에 Faraday가 처음으로 행한 방법으로 이 방법은 박막제조법 중에서 널리 보급된 방법이라 할 수 있다. 원리는 간단하고, 진공중에서 금속, 화합물, 또는 합금을 가열하여 용융상태로부터 증발시켜 evaporated된 입자들을 기판 표면에 증착시키는 방법이다. 증발과정이 열교환 과정이라는 점이 스파터링법과 다른 점이기

SEM은 약 30여 년 전에 처음으로 사용된 이래 현재는 광학 현미경 및 TEM과 함께 재료공학 분야에서 다양하게 적용되고 있다. SEM은 다른 현미경들에 비하여 시료준비의 용이성, 높은 해상도 및 고배율의 미세조직 관찰, 그리고 광범위한 초점심도로 입체적인 영상을 얻을 수 있는 특징을 가지고 있다. 따라서 여러 가지 형태의 재료에 대한

참고 자료

유기 EL 디스플레이의 개요, 재료 및 연구 동향 / 박준영 / 삼성 SDI(주) 중앙연구소 / 2002. 12.
반도체 공정개론 / 교보문고 / 이상렬 외 / 2000. 6. 29 / p37
박막 형성의 원리 I I : 진공 증발 증착 / 이호영 / GeorgiaInstitute of Technology, U. S. A.
http://www.iljinnanotech.co.kr/kr/material/r-5.htm
http://www.ee.byu.edu/cleanroom/thermal.phtml
*상*
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