e-beam 증착법

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재료기초실험의 e-beam 증착법에 대한 레포트 입니다.

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본문내용

◎전자빔이란◎
전자총에서 나오는 속도가 거의 균일한 전자의 연속적 흐름.

전자선(電子線)이라고도 한다. 속도 v의 전자빔에는 드브로이파(波)로서의 파장 λ=h/mv(h는 플랑크상수)가 대응한다. 파장이 극히 짧으므로 진공인 경우 또는 전기장·자기장이 없을 경우에는 직선으로 전파된다고 보아도 된다. 보통 사용되는 가속전압에 대응하는 전자빔의 파장은 0.1∼0.005nm이며 X선의 파장범위(0.001∼5nm)와 비슷하다.
따라서 X선과 마찬가지로 분자나 결정격자에 의해 전자빔의 간섭·회절 효과를 관측할 수 있다. 또 물체에 대한 전자의 조사(照射)에 이용되기도 하는데, 깊은 부위의 악성종양에 대한 전자빔요법으로는 X선요법과 같은 외부조사가 아니라 라듐 B 또는 메소토륨 같은 방사성물질을 환부 가까이 묻는 방법이 이용된다.


◎전자빔을 이용한 증착법◎
진공 증착법은 광학박막 분야에서는 가장 일반적인 피막 기술로서 현재는 오직 이 방법만이 사용되고 있다. 이 방법에는 스퍼터 링법(2극 직류 또는 고주파), 반응성 스퍼터링, 이온 플레이팅법 등이 있고, 플라스틱 표면에의 피막 등에 사용되고 있다.

참고 자료

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