PVD와 CVD법

*상*

개인 판매자스토어

최초 등록일: 2007.05.28
최종 저작일: 2007.03; 2페이지/ 한컴오피스; 가격 1,000원

다운로드

장바구니

EasyAI가 새로운 문서 초안을 작성해 드립니다.
EasyAI란? 해피캠퍼스의 자료를 바탕으로 새로운 초안을 작성해주는 AI 서비스입니다.

지금 경험해 보기

상세정보
자료후기 (0)
자료문의 (0)
판매자정보

소개글

증착법 물리, 화학적 증착법 1장 반짜리 요약 레포트입니다.

본문내용

Physical Vapor Deposition
진공상태에서 plasma를 이용해 고체상태를 기체상태로 바꿔 기판에 증착하는 방식
plasma ; 양/음전하가 동일하게 존재하는 이온화된 가스
plasma discharge : 열을 가하지 않고 반응이 촉진가능, 활성화E를 저하시키는 효과 저온 공정에 유리
plasma 과정 : ionization, excitation-relaxation, dissociation
1. Evaporation
- 열 source : 고융점 filament, baskets, 전자beam, 융점이 낮은 재료 증착에 유리
- 장점 : 빠른 속도, 고융점 재료의 증착 가능
- 단점 : X-ray 발생, 와류 또는 discharge
3. Sputtering
. 공정단계
- chamber내 Ar 불활성 기체 투입 cathode에 전압을 가하면 방출된 전자들이 Ar기체원자와 충돌하여 Ar을 이온화 Ar이 여기 되면서 전자와 에너지를 방출하면 plasma 발생 plasma 내 Ar+ 이 target과 충돌하여 기판에 박막 형성
장 점
단 점
균일한 박막 증착 / 전처리 청결공정
고가
박막 두께조절 용이
낮은 증착률
정확한 합금 성분조절 가능
불순물 증착
<중략>
고순도 박막 형성 가능
반응물질 유량, 증착 온도 및 시간에 매우 민감하여 공정조건을 세우기 어려움
재료의 선택에 따라 다양한 박막 형성
대량처리 가능
control이 쉽다
공 정
precursors 유입, 확산 기판 표면에 흡착하여 화학반응 byproduct들이 표면에서 핵 생성(islands glow) islands merge 박막형성

참고 자료

없음

이 자료와 함께 구매한 자료

PVD와 CVD 6페이지
[공학기술]박막 공정,PVD,증착,진공증착,스퍼터링 보고서 70페이지
연료전지(MCFC,SOFC,DMFC)의 원리,응용 및 개발동향 49페이지

주의사항

환불정책

해피캠퍼스는 구매자와 판매자 모두가 만족하는 서비스가 되도록 노력하고 있으며, 아래의 4가지 자료환불 조건을 꼭 확인해주시기 바랍니다.

파일오류	중복자료	저작권 없음	설명과 실제 내용 불일치
파일의 다운로드가 제대로 되지 않거나 파일형식에 맞는 프로그램으로 정상 작동하지 않는 경우	다른 자료와 70% 이상 내용이 일치하는 경우 (중복임을 확인할 수 있는 근거 필요함)	인터넷의 다른 사이트, 연구기관, 학교, 서적 등의 자료를 도용한 경우	자료의 설명과 실제 자료의 내용이 일치하지 않는 경우

이런 노하우도 있어요!더보기

찾던 자료가 아닌가요?아래 자료들 중 찾던 자료가 있는지 확인해보세요

재료공학실험1 - PECVD 2페이지

PECVD 공정플라즈마 화학 기상 증착법의 줄임말으로 플라즈마를 이용하여 ... 쌓였는지 보여주는 척도로, 벽면과 균일하게 증착 되어야 좋으며, 일반적으로 PVD보다 ... CVD가 좋다.(2) Aspect Ratio- height / width
반도체 박막 증착 공정의 분류 보고서 (3P) 3페이지

첫 번째 공정 법은 PVD(physics vapor deposition) ... 먼저 APCVD 공정은 열에너지를 활용하는 가장 기본적인 화학적 기상 증착법으로 ... 증착 공정 형태이어서 반도체 제조에 주로 사용되는 두 번째 공정은 CVD
나노화학실험 CVD 예비보고서 11페이지

/ ALD/ PVD 비교장점단점CVD화학적 증착을 하기 때문에 PVD보다 ... 방출되어 나온 원자들을 기판에 증착시킨다.Ion plating(이온 플레이팅법) ... 있다.다시 반응시키거나 중단시켜서 박막의 두께와 조성을 조절한다.[8] PVD
ALD 예비보고서 4페이지

PVD는 열증발법, 전자빔증발법, 스퍼터링법으로 나뉜다. ... PVD 종류열증발법(thermal evaporation)전자빔증발법(e-beam ... PVD와 CVD는 박막도포성이 낮은 한계를 가지고 있다.
진공증착레포트 5페이지

반면에 PVD는 화학반응을 수반하지 않는 물리적 증착법이며 CVD에 비해 ... 결속을 깨뜨리는 에너지로, 복사에너지를 이용하여 혼합물을 분해합니다.- 환원법은 ... 물리적 방식을 이용하는 Physical Vapor Deposition(PVD
증착법 10페이지

PVD1 열 증착법2 전자빔 증착법3 스퍼터링 법Ⅱ. ... PVD (물리 기상 증착법, Physical Vapor Deposition ... Vapor Deposition)이다.PVD방법에는 열 증착법(Thermal
[기초공학실험]Cu film의 전기적 특성 분석 실험 8페이지

(sputtering) CVD(thermal CVD, PECVD)3) 비저항 ... 진행하고자 한다.1) Cu 전기적 성질 : 비저항, 접촉저항2) 증착방법 : PVD ... 튀어나간 원자(스퍼터원자)를 기판 위에 퇴적시켜 박막을 만들며 이를 스퍼터링법
CVD, PVD의 이해 10페이지

CVD (chemical vapor deposition) PVD (physical ... 건식도금법의 종류물리증착법 (PVD) – 이온 주입법 이온 주입법은 반응성 ... 건식도금법의 종류 물리증착법 (PVD) 특징 -.
pvd,cvd의 종류와 원인 분석, 펌프와 진공펌프의 종류,원리 분석 21페이지

evaporation),스퍼터링법(sputterion)이 있다.(1)열증발법 ... 이에는 열증발법(thermal evaporation), 전자빔 증발법(electron-beam ... pvd,cvd와 진공공정에 필요한 pump배경지식-Deposition (증착
반도체 8대 공정 제조기술 및 프로세스에 대한 자료 33페이지

PVD 전기적 , 기계적으로 물품 검사  불량선별 완성품으로 포장 금속선 ... 잉곳 제조 쵸크랄스키법 ( Czochralski , CZ method) 산업현장 ... PR 을 이용한 회로 생성 PR, 산화막 제거 건식 습식 전도성 추가 CVD
초미세공정 족보 정리본 - A+ 학점 확정 23페이지

박막을 형성하는 방법이다.evaporation에는 기본적으로 2가지의 접근법이 ... PVD에 비해 가지는 단점은,deposition을 위해 고온 환경(rm ... PVD 방법으로 seed layer 증착 후 lithography 하고 나서
초경합금, 공구, 발표자료, 초경합금이란 23페이지

( 화학증착법 ) 과 PVD( 물리증착법 ) 으로 나뉜다 . ... 요구하는 광범위한 가공에 사용 PVD 는 CVD 보다 강하면서도 얇게 증착이 ... 현재는 CVD TiN / TiCN / Al₂O ₃ 와 PVD TiN / TiCN
유기소재실험2_고분자_박막_제조 2페이지

반응촉진 에너지원은 열이다.(4) PVD : 드라이 플레이팅이라고도 한다. ... 고체에 충돌시키는 입자로 이온을 사용한다.(3) CVD : 출발원으로서 가스를 ... .- 박막 제조 방법 (3가지 이상)(1) 진공증착법 : 진공 중에서 물질을
반도체 공정과정 10페이지

, CVD)8. ... 목차 반도체 공정CZ 초크랄스키법 , Fz ( 플로팅 존법 ) 1. ... 또는 원자 단위의 물질을 박막의 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게함 (PVD
ALD 예비보고서 4페이지

원자가 기판으로 전달되어 막이 증착되게 된다.② CVDCVD란 말 그대로 PVD가 ... 물리적 기상 증착법이였다면, CVD는 화학적 기상 증착법을 의미한다. ... 이때 원할한 반응을 위해 높은 온도가 필요하게 되므로 CVD 법은 보통 약
발표자료_Sol-Gel 법을 통한 Glass 제작 시 Crack 억제 방안 (비정질재료) 20페이지

CVD, PVD 법에 비해 생산효율이 높다 . ... 저온합성법 Contents 02 03 04 05 1. sol-gel 법 특징 ... 저온유리합성법 20117 비정질재료 6.