[재공실험4]전착실험 결과레포트

소개글

문제1. 도금에 대한 장점을 다른 박막의 형성방법과 비교하여 서술하라. (10)

문제2. 다음은 자동도금조로 제작된 Ni 박막의 SEM Image이다. 어떤 것이 저전류에서 생성된 것인가? 또한 이에 대한 본인의 생각을 서술하라. (25)

문제3. 다음은 자동도금조로 제작된 Ni 박막의 XRD결과이다. 다음을 해석하라. (25)

문제4. 실험에서 느낀 점과 자신의 의견을 기술하라. (40)

목차

문제1. 도금에 대한 장점을 다른 박막의 형성방법과 비교하여 서술하라. (10)

문제2. 다음은 자동도금조로 제작된 Ni 박막의 SEM Image이다. 어떤 것이 저전류에서 생성된 것인가? 또한 이에 대한 본인의 생각을 서술하라. (25)

문제3. 다음은 자동도금조로 제작된 Ni 박막의 XRD결과이다. 다음을 해석하라. (25)

문제4. 실험에서 느낀 점과 자신의 의견을 기술하라. (40)

본문내용

문제1. 도금에 대한 장점을 다른 박막의 형성방법과 비교하여 서술하라. (10)

전기도금을 이용하면 sputtering등의 방법에서의 증착을 위한 진공과정과 같은 복잡한 과정이 필요 없어서 간단한 제작공정과 함께 비용이 저렴하게 드는 등의 장점을 갖는다. 또한 다른 증착법이 요철이나 또는 기타 복잡한 표면을 갖는 경우 박막을 고루 증착시키기 어려운 반면에 전기도금은 금속이온들이 전기적인 인력에 의해 이동과 확산을 하는 현상을 이용하는 방법이기에 요철의 빈 부분을 채우는 등의 균일한 전착이 가능하다는 장점을 갖는다.

문제2. 다음은 자동도금조로 제작된 Ni 박막의 SEM Image이다. 어떤 것이 저전류에서 생성된 것인가? 또한 이에 대한 본인의 생각을 서술하라. (25)

그림 a가 저전류에서 생성된 박막이다.
박막형성을 할 때 강도는 전류밀도와 비례해서 증가 또는 감소하는 경향을 갖는다. 즉, 강도가 작은 박막이 저전류에서 형성된 박막이라는 것이다. 여기서 일반적으로 강도는 grain size가 감소하면 흔히 말하는 Hall-Petch관계에 의해 반비례한 관계를 가지며 증가한다. grain boundary가 재료 변형의 기본 단위인 dislocation의 이동을 방해하기 때문에 grain size가 작을수록 더 많은 dislocation이동의 방해 요소 또한 많아지는 것이다. 하지만 이러한 Hall-Petch관계식은 grain크기가 수십 나노크기에서는 잘 맞지 않는다. 즉, 박막의 두께가 얇아서 기존의 Hall-Petch식과는 반대로 성립한다면, grain size가 작은 a가 강도가 작을 것이고 이것은 곧 a가 저전류에서 생성되었음을 말해준다고 볼 수 있다.

참고 자료

없음