MCP (MultiChip Package)

소개글

PPT와 슬라이드노트에 추가 설명하였습니다.
MCP(Multi-Chip Package)란?
낸드 플래시, 노어 플래시, D램, S램 등 여러 개의 반도체를 하나의 칩으로 만든 반도체이다. 최근 모바일 기기에 두루 사용되면서 수요가 급증하고 있다. 이는 각종 반도체 소자를 수직으로 쌓아 올려 칩의 집적도를 높이고, 세트 내에서 칩이 차지하는 면적을 크게 줄일 수 있는 기술이다.

목차

1.package의 정의
2.Package의 기능
3.Package의 발전추세
4.MCP의 정의
5.MCP의 특징
6.MCP의 발전현황
7.MCP의 향후전망
8.참고문헌

본문내용

-슬라이드 노트 설명부분-
반도체 패키지 기술은 초기 삽입형 (plated-through) 패키지인 DIP, PGA 형태에서 패키지 크기가 작고 전기적 성능이 우수한 표면실장형(surface mount technology(SMT)) 패키지인 QFP, SOP(SMALL OUT-LINE PACKAGE) 형태로 발전하여 미세피치 표면실장형 TQFP, TSOP 등을 거쳐 발전하고 있다. 이러한 경박단소형 표면실장형 패키지는 1990년도 중반부터 솔더 플립칩과 표면실장형 패키지 기술의 장점을 결합한 BGA(Ball Grid Array) 형태의 패키지로 발전하면서, 새로운 솔더볼 접속 패키지 기술의 새로운 장을 열게 되었다. 그러나 1990년대 후반부터 이러한 BGA 패키지 크기와 전기적 성능을 더욱 개선한 CSP(Chip Scale Package) 형태로 발전하고 있다.
2000년대부터의 Package의 주요 개발 방향은 크기를 보다 작게 할 수 있는 Chip scale package, 보다 대용량을 가능하게 하는 Multichip module/stacked package, 보다 효율적으로 웨이퍼 상태에서 바로 패키지 형태로 가공하여 제작할 수 있는 Wafer level package로 진보하고 있습니다.
 
MCM : 개별 칩 패키지(single chip package)형태를 벗어나 신호전달 경로를 줄이고 패키지 내의 신호 왜곡을 최소화하기 위한 전자기적 설계기법을 이용하여 하나의 패키지 내에 다기능의 시스템을 구현하는 패키지 시스템
 

참고 자료

-집적회로 공정 및 설계
류장렬, 이상흥 공저/홍릉과학출판사/2002
-차세대 시스템 모듈의 공정기술 연구개발 동향
전자부품연구원 수석연구원_박종철 공학박사
-http://www.eic.re.kr