빌드업[Build-up] MLB Technology

소개글

본 자료는 빌드업[Build-up] PCB에 관한 자료로써, 빌드업의 개발배경과 제조과정중의
핵심기술중의 하나인 micro-via hole 형성과 접속 및 micro blind via hole [Laser via,SLC(Photo via),ALIVH,B2it)공법,BUM Process,CO2 레이저 드릴시 Comformal & Semi-comformal 방식,RCC & FR-4의 레이저 드릴 데이타 비교,그외의 불량 유형등을 주 내용으로 하고 있습니다.

목차

1.Build-up의 정의.
2.기능적 advantage.
3.Key Technology.
4.Micro-Via Hole 형성 및 접속.
5.Micro-Blind Via Hole 제조방법.
6.BUM 공정.
7.레이저 comformal/semicomformal.
8.RCC & FR-4 레이저 가공성 비교.
9.불량사례유형.
10.빌드업 보드의 구조.

본문내용

Build Build-up up 이란 이란?
빌드업 MLB 제품에 RCC재료 및 Liquid Resin을 사용하여 다층화하고 레이저 장비를 이용하여 Blind Via Hole을 가공하는 공법.

기능적 기능적 Advantage
다양한Via Hole Structure 구성으로Design 제약해소
인접회로의신호간섭배제
•Design Space제약해소
•Ground Space 극대화(Noise 감소)
•배선길이단축(신호지연감소)

* 실장밀도향상
-기존IVH MLB 50~60% ▶80%로증가
* 제품Size 감소
* SUB 기판의일체화
-Logic B/D (6L -IVH MLB)
-Key Pad B/D (2L -Flexible)
Logic + Key Pad B/D(4L -BUM MLB)

▣Advantage of Semi-conformal Method
1. 4Mil이하의소형Laser Hole 가공에용이함

참고 자료

없음