RF PCB 제조기술2

소개글

본자료는 BRF(Build-Up Rigid Flexible) 제조기술에 관한 자료로써 원자재 및 Build-up 공법을 적용하기까지의 전반적인 기초 자료입니다

목차

Ⅰ. Flexible제품의 굴곡성 향상을 위한 desing rule
Ⅱ. Paste를 이용한 Build-up 공법 소개
Ⅲ. FR-4와 Polyimide의 UV 투과율 특성
Ⅳ. Coverlay의 특성별 종류 및 특징
Ⅴ. Lead free와 Halogen free
Ⅵ. FPC의 신뢰성 평가 기준
Ⅶ. Tg특성 및 Tg 측정방법
Ⅷ. PCB용 원자재의 분류 및 특성

본문내용

Ⅰ. Flexible제품의 굴곡성 향상을 위한 desing rule
① 굴곡성을 향상시키기 위해서는 소재를 얅게 설계하는 것이 이상적이다. (Cu, PI, B.S)
② 패턴은 굵게 디자인 한다
③ 패턴의 폭을 균일하게 디자인한다.
④ 넓은 패턴과 좁은 패턴 사이의 space는 넓게 디자인 한다.
⑤ 보강패턴을 삽입한다.
⑥ 패턴의 R값을 크게 디자인한다.

* WEEE와 RoHS
- WEEE(Waste Electrical and Electronic Equipment)
: 제조ㆍ유통 업체가 폐가전을 의무적으로 거둬들여야 하는 지침

- RoHS (Restriction of the use of Certain Hazardous Substances Directive)
: EU에서 2006년 7월부터 전기,전자 제품에 유해성 물질의 사용을 금지 하도록 한 제도

* Halogen free
- EU에서 금지하는 할로겐 화합물은 PBB와 PBDE이며 직접 PCB와는 관련이 없는 물질임
- PCB의 원자재에 포함된 할로겐 화합물은 TBBA(Tetra Bromo Bisphenol A epoxy)와
PBP(Poly Bromo Phenolic epoxy)이며 직접 RoHS에는 포함되지 않지만 위의 물질에도
브롬이 포함 되어 있으며 이 Brom 화합물이 낮은 온도에서 연소할 때 다이옥신을
발생하기 때문에 규제 대상에 포함된다.

참고 자료

없음