No.15 실리콘 칩에서의 강화재료에 따른 휨강도 해석(논문형식자료)
*광*
- 최초 등록일
- 2007.11.28
- 최종 저작일
- 2007.11
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소개글
전자패키지전자 패키지란 미세 회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 수지나 세라믹으로 보하는 작업으로 반도체를 최종 제품화하는 공정을 패키지라 표현하고 있다. 과거 전자 패키지는 외부로부터 칩을 보호하며, 소자로부터 방출되는 열을 효과적으로 제가하여, 반도체 칩 안에서의 신호를 효과적으로 전달하는 것이 주요한 목적이었다.1) 하지만 최근 전자 제품과 이동통신기기가 소형화, 고밀도화 및 다기능화 됨에 따라 반도체 패키지의 능력 향상을 요구하고 있다. 특히 I/O 개수가 급격히 증가하여 과거 T/H (through hole)방식에서 BGA (ball grid array)나 CSP (chip scale package)와 같은 Surface Mount방식이 패키지 산업을 주도하고 있으며2), 최근에는 칩의 다기능화 및 고성능화로 인해 칩의 2차원적 배열이 아닌 칩의 적층공정을 이용한 MCM (multi chip module)이나 하나의 반도체 패키지 내에 시스템을 구축하는 SIP (system in package), 하나의 칩에 모든 시스템을 구성하는 SOC (system on chip)과 같은 패키지 트랜드를 나타내고 있다.
목차
1. 서론전자패키지
웨이퍼 후면처리(wafer back - grinding)
2. 실험방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론
본문내용
전자패키지전자 패키지란 미세 회로가 설계된 칩을 실제 전자기기에 실장하여 사용할 수 있도록 수지나 세라믹으로 보하는 작업으로 반도체를 최종 제품화하는 공정을 패키지라 표현하고 있다. 과거 전자 패키지는 외부로부터 칩을 보호하며, 소자로부터 방출되는 열을 효과적으로 제가하여, 반도체 칩 안에서의 신호를 효과적으로 전달하는 것이 주요한 목적이었다.1) 하지만 최근 전자 제품과 이동통신기기가 소형화, 고밀도화 및 다기능화 됨에 따라 반도체 패키지의 능력 향상을 요구하고 있다. 특히 I/O 개수가 급격히 증가하여 과거 T/H (through hole)방식에서 BGA (ball grid array)나 CSP (chip scale package)와 같은 Surface Mount방식이 패키지 산업을 주도하고 있으며2), 최근에는 칩의 다기능화 및 고성능화로 인해 칩의 2차원적 배열이 아닌 칩의 적층공정을 이용한 MCM (multi chip module)이나 하나의 반도체 패키지 내에 시스템을 구축하는 SIP (system in package), 하나의 칩에 모든 시스템을 구성하는 SOC (system on chip)과 같은 패키지 트랜드를 나타내고 있다.
그러나 한편으로는 다양한 고집적도의 패키징과 다양한 유기 혹은 무기 패키징 재료들의 사용으로 인해서 마이크로미터 혹은 그 이하 단위의 미세한 파손 및 불량이 발생하고 있으며 이에 대한 정밀한 해석을 통한 반도체외 패키지의 신뢰성 확보의 중요성이 접점 높아지고 있다.4) 다음의 표. 1에 열적/기계적 응력과 변형에 의한 반도체 패키지 파손 및 파손 요인을 나타내었다.
표 .1 반도체 패키지 내에서의 파손 및 불량
참고 자료
1. S.W.Ricky Lee, Ronald Hon, Shawn.X.D. Zhang and C.K.Wong,"3D Stacked Flip Chip Packaging with Through Silicon Vias and Copper Plating or Conductive Adhesive Filling",2005 ECTC Conf. (2005)pp.795-8012. K.Takahashi.et.al.,"Process Integra- tion of 3D ChipStack with Vertical Interconnection",2004 ECTC Conf. (2004) pp.601-609
3. Spiesshoefer,S.et.al.,"IC Stacking Technology using Fine Pitch, Nanoscale through Silicon Vias",Proc.53rd Electron. Components and Technol. Conf.,NewOrleans, (2003)pp.631-633
4. 이민외 1명, “반도체 패키지의 파손 유형”, 기계저널 (2005) 제45권 제6호, pp.34-43
5. T.L.앤더슨 지음/이억섭외 1명 옮김, “파괴역학”, 한국경제신문, 2000
6. S.V.Nair, J.K.Tken, R.C.Bates, O. Buck, "Fracture Mechanics:
Microstructure and Mircromechanisms" , ASM INTERNATIONAL , 1989
7. David J. Green, “세라믹강도학(An Introduction to the Mechanical Properties of Ceramics" ,(주)사이텍
미디어, 2001
8. 국정한외 3명, “재료파괴강도학”, 원창출판사, 2003
