No.45 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향02

소개글

No.45 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대한 자료입니다.

목차

1. 실험 목적
2. 실험 방법
3. 실험결과
4. 고찰
5. 결론

본문내용

1. 실험 목적 : 강화제 첨가가 실리콘 칩의 toughness에 미치는 영향에 대해 알아본다.
2. 실험 방법
①Wafer의 전면에 notch를 만든다.
-glass cutter(SRC펜)를 이용하여 고르게 scratching을 준다.
-scratching을 줄 때는 한 사람이 일정한 힘을 주어 scratching을 하고 너무 강하게
scratching을 주게 되면 dicing과정에서 불량률(chip의 파손율)이 높으므로 주의해서
scratching한다.
②Wafer를 chip으로 dicing(cutting)한다.
-glass cutter(SRC펜)를 사용하여 wafer를 1.0×2.0㎠ 정도의 크기로 자른다.
-시편은 기본시편5개와 비교를 위한(알루미나 파우더의 양을 다르게 첨가할)시편20개를
준비한다.
③Chip의 이면(wafer 전면)에 알루미나 파우더가 첨가된 FRP를 coating
-epoxy resin와 epoxy hardener를 10 : 3~4 정도의 비율로 기포가 발생하지 않도록
천천히 섞어 준 후 알루미나 파우더를 0.5g/1.0g/1.5g/2.0g을 첨가해 다시 한 번 섞어
준다.
☞주의 : FRP coating시 기포가 있으면 chip과 FRP가 제대로 접착이 안 될 수 있다.
-mold case 바닥에 강화제와 액상의 epoxy를 부운 다음
notched chip을 아래쪽으로 mount한다.(실제 실험에서는 OHP필름 위에 FRP를
얇게 도포한 후 notch된 면을 아래로 mount했다.)
☞주의 : epoxy의 두께는 chip의 두께보다 얇아야 한다.
epoxy의 두께가 더 두꺼운 경우 정확한 data를 얻기 어렵다.

참고 자료

없음