[부품기획4] 단말기의 액세서리 부품 동향

소개글

과거에는 대부분의 핵심부품을 일본을 비롯한 선진국으로부터 수입하였으나, 세트업체의 성장에 발맞추어 점차 부품기술 역시 고도화되고 국제적인 경쟁력을 갖추어 나가고 있는 상황이다.

이 글에서는 부품기획 시리즈 4편(분야별로 5회 기획)으로 단말기중에서 액세서리에 해당되는 주요 부품별 동향, 업체 등을 살펴보았다. 개발 실무자와 마케팅, 기획관련자들에게 도움되는 자료가 될 것이다.

목차

I. 들어가는 말

II. 단말기 부품
1. 부품 구성
2. 원가 구성

III. IT 부품의 트렌드
1. 트렌드 및 전망
2. 부품별 기능 및 업체

IV. 각 부품별 분석
1. 2차 전지
2. 음원칩
3. 힌지

[참고 자료]

본문내용

. 원가 구성
부가 기능에 대한 사용자의 Needs가 증가하면서 Application 구동 칩, NAND Flash 등의
Memory, 카메라 모듈 등이 전체 원가에서 차지하는 비중이 증가하고 있다.
Low-End 폰의 경우, 원재료비가 Baseband 20%, LCD 모듈 16% , 배터리 8%, 기구 14%, 기타
42% 등으로 구성되지만, High-end 폰은 Appli cation Proce ssor, Memory, 카메라 모듈 등이
차지하는 비중이 높다. 업체와 모델별로 차이는 있으나 High-end 폰의 경우 원재료비
구성이 Baseband 13%, Applic ation Processor 5%, Memory 7%, 카메라 모듈 1 7%, LCD 모듈
17%, 배터리 4%, 기구 1 0%, 기타 27%로 산출된다.
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이와 같이 High-end 폰을 중심으로 부가 기능에 대한 수요가 증가하고 있으나, Baseband 칩
등 핵심 부품의 중요성은 감소하지 않았다. 진입장벽이 높아 수익성이 높고, 3G 등 신규
이동통신 기술이 확산되고 있기 때문에 성장성 또한 높은 반면 국내 업체들의 시장 진입이
미진하기 때문이다. 그리고 Melody 칩 시장 또한 국내 업체들의 경쟁력이 외국 업체들에
비해 현저히 떨어지고 있는 것으로 파악된다.
과거에는 통신모듈(RF/IF/BB)의 역할이 가장 중요하였으나, 디스플레이가 개선되고, 카메라
및 MP3P 기능이 탑재되고, 메모리의 용량이 커지는 등 제품의 고사양화가 이루어지면서
멀티미디어와 관련된 부분의 중요성이 점차 커지고 아울러 해당 부품에 대한 원가도 크게
증가하고 있는 추세이다. 과거에 비해 카메라 모듈, 디스플레이 모듈 및 메모리 부품 등에
대한 원가 비중이 크게 상승하고 있다.

참고 자료

김민식, 2005~2006년 이동전화단말기 시장현황과 전망, 2006.02
전자부품연구원, 휴대용기기 개황 및 휴대폰, 2006.08
폴리소프트, 휴대폰 부품 기업들과 제품들의 국내외 현황과 전망, 2006.11
산업은행, 국내 휴대폰 부품산업의 현황분석, 2004.12
정보통신부, IT 산업전망 컨퍼런스 2006, 2004.12
전자신문, 디지털타임스 등 각종 기사
각 사의 홈페이지 및 부품 카다로그
미래에셋증권, IT H/W: Digitalizing시대, IT Cycle과 경쟁구도, 2005. 11.
기타 부품관련 자료