열 증착

소개글

열 증착

목차

1. Thermal Evaporator
2. Rotary Pump와 Diffusion Pump
① Rotary Pump
② Diffusion Pump

본문내용

1. Thermal Evaporator

반도체 공정
(1) 산화공정
(2) Diffusion공정
(3) 이온주입공정
(4) 화학기상증착공정
(5)사진식각공정
(6) 금속공정

반도체 공정이라는 것은 반도체를 이용한 소자를 만들기 위한 과정이다.

이러한 일련의 공정을 통해서 웨이퍼에 불순물을 주입해서 특정한 영역을 형성했다고 해도 아직까지는 소자로서의 기능을 하지는 못한다. 소자로서 올바르게 작동을 하기위해서는 전압이나 전류를 인가할 수 있도록 금속단자가 필요한데 이러한 금속단자를 반도체 웨이퍼에 만들어주는 과정이 금속공정이다. 금속공정을 통해 단자를 형성하기 위한 방법에는 화학기상증착 또는 열증착 및 스퍼터링 등이 있다.

▲Thermal Evaporator의 개략도


▲Thermal Evaporator Chamber의 내부구조

Evaporation의 방법으로는 thermal evaporation과 e-beam evaporation, 그리고 이 둘을 조합하는 방법이 있다. Evaporation 방법은 오래된 film deposition 방법으로서 공정이 단순하고 증착 속도가 빠르며 장비의 가격이 저렴한 장점이 있는 반면 film quality가 나쁜 단점이 있다. Thin film HIC의 제작 공정에 있어서 evaporation 방법의 필요성은 빨리 두껍게 올려야 하는 AuSn, PbSn 등의 eutectic alloy의 증착 때문이다. 일반적으로 sputtering 방법은 증착 속도가 느리고 증착할 수 있는 두께의 한계가 있으며 alloy나 ceramic 등과 같이 여러 물질이 조합된 물질을 증착할 경우에 조성비를 조절하는데 어려움이 있다.
Thermal Evaporator는 기판위에 박막을 형성하는 기구로서, 주로 금속막을 증착한다. Thermal Evaporator는 탄소나노튜브가 형성되는 촉매금속을 기판위에 증착하는 아주 중요한 기구이며, 구조는 챔버(Chamber), 전극, 제어부 및 배기라인과 냉각라인의 기본 시스템으로 되어 있다.
1차 펌프로는 저진공 펌프인 기계식 Rotary Pump를 사용하고 2차 펌프는 고진공 펌프인 Diffusion Pump를 사용한다. 증착기에서 사용하는 밸브는 release 밸브를 제외하고는 모두 공기압식 밸브를 사용한다.

참고 자료

없음