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웨이퍼 제조 공정(발표자료)

*정*
최초 등록일
2008.05.20
최종 저작일
2008.05
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소개글

웨이퍼 제조 공정에 관한 총체적인 리포트입니다........

목차

웨이퍼 제조 공정
- 반도체 제조 공정 개요
- 실리콘 단결정 제조 공정
- 실리콘 웨이퍼 가공

웨이퍼의 종류
- 물리적 구분에 따른 분류
- 웨이퍼 재료에 따른 분류

반도체의 종류
- 반도체 대분류
- Memory Detail

본문내용

*실리콘 단결정 제조 공정 - CZ 성장법
CZ 성장법 Czochralski 의 고안 방법
주원료 - Poly silicon : Chunk Poly(덩어리), Granule Poly(알갱이)
- Dopant : B for n-type, P & Sb for P-type
Stacking 석영 도가니에 Dopant  작은 Poly silicon  큰 Poly Silicon 순으로 쌓아 올림 돔 모양으로 Stacking

* D. Necking
Single Crystal 에 결함이 발생하지 않도록 Seed 를 따라 성장하는 Crystal 의 직경을 최대한 줄이면서 끌어올리는 작업
Dipping 한 Seed 를 서서히 끌어 올리면 Single Crystal 이 Seed 의 결정 방향대로 달라 붙어서 올라옴 - 올리는 속도를 느리게 하면 직경이 커짐

참고 자료

없음
*정*
판매자 유형Bronze개인

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