반도체 처음부터 끝까지
- 최초 등록일
- 2008.05.20
- 최종 저작일
- 2008.05
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소개글
반도체 공정...
웨이퍼 제조부터 완성품 반도체까지 모든 내용포함 발표하기 좋을거에요
목차
1. Overview of Semiconductor Process
2. Process of Semiconductor
2-1 Silicon Wafer Preparation
2-2 Frontend Process
2-3 Backend Process
본문내용
모레로부터 고순도 단결정 실리콘
웨이퍼를 만들어내는 과정
웨이퍼의 표면에 여러 종류의 막을 형성시켜, 이미 만든 마스크를
사용하여 특정부분을 선택적으로 깎아내는 작업을 되풀이함으로써
전자회로를 구성해 나가는 전 과정. 줄여서 FAB이라고 한다.
웨이퍼상의 칩을 개개로 잘라서
리드프레임과 결합하여 완제품으로
조립하는 과정
완성된 제품이 제대로
동작하는지를 검사하는 과정
웨이퍼 제조
웨이퍼 상에 구현될 전자회로를 설계하는 과정
설계된 전자회로를 각층별로
나누어 유리마스크에 그리는 과정
회로 설계
마스크 제작
웨이퍼 가공 (Fabrication)
조립(Ass`y)
검사 (TEST)
Overview of Semiconductor Process
반도체 공정
Overview of Semiconductor Process
반도체 제조공정
필요한 부품을 배치, 회로를 구성하고, 이를 확대하여 제도한다.
Overview of Semiconductor Process
설계 회의
확대한 회로
반도체 제조공정
실리콘 웨이퍼와 마스크를 제작한다
사진 감광으로 마스크의 도형을 실리콘 웨이퍼에 복사하고 화학 처리한다. (Lithography)
감광액(Photo Resistor) 도포
노광(Exposure)
현상(Development)
식각(Etching)
P/R 제거
Overview of Semiconductor Process
소자의 전기 특성 조절을 위해 불순물을 주입. 확산 열처리한다. (전기로 온도 1100도)
반도체 제조공정
내부 회로 연결을 위해 알루미늄 또는 금을 진공 증착한다 ; 금속배선(Metalization)
산화공정(Oxidation)
확산공정(Diffusion)
이온주입(Ion implantation)
화학 기상증착(CVD/LPCVD))
Overview of Semiconductor Process
웨이퍼내에 완성된 각 소자의 전기기능을 컴퓨터로 검사 선별한다.
웨이퍼 자동 선별(Testing & Sorting)
반도체 제조공정
참고 자료
없음