진공 증착장비의 기본(sputter, CVD, PVD)

*현*

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최초 등록일: 2008.07.14
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진공증착이란?
Plasma, Sputter, CVD…
1) 진공대역별구분 2) 진공대역대별사용Pump

본문내용

Sputter deposition
•원리및특징
진공chamber 내에Ar과같은불활성기체를넣고, cathode에(-)전압을가하면
cathode로부터방출된전자들이Ar기체원자와충둘하여Ar을이온화시킨다.
Ar+ e-(primary)= Ar++ e-(primary) + e-(secondary)
Ar이excite되면서전자를방출하면, 에너지가방출되며,
이때glow discharge가발생하여plasma가보인다.
plasma 내의Ar+ 이온은큰전위차에의해cathode쪽으로가속
target의표면과충돌하면, 중성의target 원자들이 튀어나와 기판에 박막을 형성
장점
–여러가지 다른재료에서도 성막 속도가 안정되고 비슷

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