Photolithography

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최초 등록일: 2008.08.14
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포토리소그라피(Photolithography) 라는 반도체 공정과정의 한 PART에 대해 그림 등을 첨부하여 이해하기 쉽게 표현된 PPT 자료입니다.

본문내용

2. PR 형성공정
1) 웨이퍼 세정
- DI Water를 이용하여 웨이퍼 세정

2) 표면처리
- 웨이퍼 표면(SiO₂, Poly-Si, 금속 등)과 PR과의 접착도를 증가 시키기 위한 것
- HMDS (HexaMethyldisilazeane)가 많이 사용
- 증기화하여 웨이퍼에 쏘이거나 HMDS용액을 웨이퍼에 도포

3) PR 도포
- 회전 도포법(Spin Coating): PR을 웨이퍼 위에 떨어뜨린 후 웨이퍼를 회전시켜 원심력을 이용해 PR을 도포하는 방법
- 두께는 PR의 점도(viscosity), 회전 수 등에 의존

4) Soft Baking
- 액체 상태 PR의 솔벤트를 제거하고 PR을 굳게하는 공정
- 80~100℃ 로 웨이퍼를 가열

참고 자료

없음

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