lead frame(리드프레임)

소개글

반도체 칩 제작시

리드프레임에 사용되는 물성 파악 / 가장 적합한 재료 선정

물성은 다를수 있으므로 물성에서부터 재료를 찾는 과정을 알수 있습니다.

목차

Lead frame

1. Lead frame 이란?

2. Lead frame 이 갖춰야 할 특성

3. Common IC Lead frame 재료의 분석

4. 재료 선정

본문내용

1. Lead frame 이란?
- 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할, 반도체 패키지에서 발생하는 열을 방출시켜주는 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대의 역할을 하는 반도체의 핵심 부품이다.

2. Lead frame 이 갖춰야 할 특성
1) High electrical conductivity
- 데이터가 전기의 형태로 전달되므로 전기가 잘 통하는 물질을 사용해야 된다. 따라서 전기전도도가 높아야 한다.
2) High thermal conductivity
- 반도체 재료의 가열을 막기 위해서는 열을 잘 전달할 수 있도록 열전도도가 높은 재료를 써야한다. 따라서 열전도도가 높아야 한다.
3) Low coefficient thermal expansion
- 열이 많이 발생하며 열에 의한 변형정도가 작아야 하므로 열팽창 계수가 작아야 한다.
4) High strength
- 끊어지면 안 되기 때문에 강도가 높아야 한다.
5) High elongation
- 열을 받아서 재료의 길이가 길어질 때 끊어지지 않으려면 어느 정도의 유연성을 지녀야 한다. elongation이 클수록 좋다.

3. Common IC Lead frame 재료의 분석

Table 18.3W에서
Cu 합금의 경우 전기전도도와 열전도도가 높다. 하지만 열팽창 계수가 크며 강도가 약하다. Kovar와 Alloy42의 경우 반대로 전기전도도와 열전도도는 낮다. 하지만 강도가 강하며 열팽창 계수가 작다.

참고 자료

없음