이온 플래팅

소개글

이온도금(ION-PLATING)관련 자료.

목차

1. ION-PLATING 개요
(1) ION-PLATING의 개념
(2) Ion Plating의 장점
(3) ION-PLATING의 특징

2. ION-PLATING 원리
(1) DC-diode 아르곤 방전
(2) 아르곤 방전에서 음극에서의 충돌
(3) 실제 ion plating 방전

3. ION-PLATING 장비 및 공정
(1) 장비
(2) 공정

4. ION-PLATING 응용
(1) 이온도금의 피막 종류
(2) 응용 분야

5. 개발 방향
(1) 상업적인 PAPVD 계
(2) Coating에서의 변수

[참고자료]

본문내용

1. ION-PLATING 개요


(1) ION-PLATING의 개념

ION-PLATING은 고체물질을 가열 혹은 입자를 충돌시켜 원자, 분자로 분해하고 다시 이것을 D.C나 R.F전원으로 이온화시켜 처리물질의 표면에 응축시켜서 박막을 형성하는 방법이다. 이에 더해서 이 공간에 그 금속과 반응 합성시키고 싶은 성분원소를 가진 기체를 도입해서 마찬가지로 여기, 이온화시켜 기판표면에 이 원소이상으로 되는 화합물을 증착시킬 수도 있다.

일반적으로 이온플레이팅에 의해 형성된 막은 in-site cleaning process 확산층 형성 때문에 종래의 진공증착이나 습식도금에 비하여 밀착력이 50∼100배 뛰어나며, 방전에 의한 활성화 효과로 균일한 화합물 막을 쉽게 얻을 수 있다. 이러한 장점을 보유한 이온플레이팅은 제품의 고급화와 경량화 추세에 따라 항공기 부품 및 초경공구, 의료기부품, 각종 기계부품, 시계부품, 악세사리(피어싱)등 산업 전반에 널리 응용되고 있으며 습식도금 업계의 폐수 발생으로 인하여 많은 업체가 이온플레이팅 코팅으로 전환하려고 하는 추세에 있다.



(2) Ion Plating의 장점

1)이온과 중성입자의 충돌로 인하여 기판이 깨끗해지고 기판이 예열되기 때문에 접착력 이 향상된다.

2)증착동안 기체의 산란효과와 기판의 회전에 의해 균일한 두께의 막을 얻을 수 있다.

3)증착 후 기계가공이나 연마를 할 필요가 없다.

4)이온의 충돌이 주상정 조직의 성장을 방해하고 원자의 이동도를 높이기 때문에 코팅의 구조를 제어할 수 있다.

5)부도체를 포함한 다양한 범위의 기판재료와 박막재료가 사용 가능하다.
(보통 RF bias를 사용함)

참고 자료

http://www.ttip.co.kr/
http://www.shpic.co.kr/main01_2.htm
http://www.okion.co.kr/