세라믹제조공정-젖음(Wetting)

소개글

젖음(Wetting)에 관한 리포트입니다.

A 리포트입니다.

목차

I. 서론
Ⅱ. 본론
1. 젖음현상이란?
2. 습윤제(wetting agent)
3. 젖음성이 중요한 이유

본문내용

시험공부에 포함된 젖음에 관해서 알 수 있는 좋은 기회인거 같다. 이 과제를 통하여 젖음(Wetting)의 정의와 접촉각(Wetting angle), 젖음성, 젖음력등 특성을 알아보면서 어떠한 경우에 젖음성이 좋은지 나쁜지를 구분할 수 있는 개념을 갖고, 다른 한편으로는 금속과 세라믹, 금속과 금속을 접합시키는데 젖음현상이 왜 중요한지를 알아보는 소중한 시간을 만들어 준거 같다. 본론에서는 또한 습윤제(wetting agent)에 관한 간략한 설명과 Flux의 역할과 특징과 표면장력과 접촉각을 구하는 방법을 서술해보려고 한다.
그리고 젖음을 평가하는 기구 4가지인 Sessile-drop method(정적법), Immersion method(침적법), Meniscograph method (메니스코그래프법), Infiltration method(침투법)의 정의 및 그 특성, 측정 장치를 본론에서 서술해 보았다.
본론에서 다루는 Al합금인 Al-Si합금용탕과 Al2O3에 관한 젖음에 대한 내용은 Sessile-drop method으로 Al용탕과 Al2O3 기판간의 접촉각을 측정하여 Al용탕의 온도변화가 젖음성에 미치는 영향, Al-xCu/Al2O3 및 Al-xMg(x:0~2%)/Al2O3계에서 Al용탕에 첨가된 Cu 및 Mg의 영향을 본 것이며, X-ray 회절실험 및 SEM으로 고-액계면 계면반응을 나타내었다.
Sn에 관한 젖음에 대한 내용은 웨팅 밸런스 시험기 (wetting balance tester)를 이용하여 100wt%Sn 솔더에 Cu의 함량 (0～3wt%)을 변화시키면서 젖음력과 젖음 시간을 알아 보았고 Young - Dupre equation을 이용하여 각 솔더의 표면 장력과 활성화 에너지를 도식화하였다.

Ⅱ. 본론

1. 젖음현상이란?

최 외층의 원자의 인력에 의해서 외부의 물질을 잡아당기는 에너지를 표면에너지(surface energy)한다. 이는 액체의 젖음을 촉진 시키므로 접착과 관련하여 접착의 구동력으로 작용한다.

참고 자료

1) 박재용, 서울대학교 박사학위 논문, 2000, p69
2) F. J. Yost, F. M. Hosking and D R. Frear, "The mechanics of solder alloy wetting and spreading, 1993, p37~38
3) J.H Selverian, D.O`Neil, and S.H. Kang, "Ceramic-to-Metal Joints: Part I-Joint Design", 1992, pp1403~1406
4) 윤정원 외 3명, “Sn-3.5Ag 공정 솔더의 젖음특성”, Journal of KWS, Vol. 20, No 1, 2002, p94
5) S.Sugihara and K. Okazaki, "Interface and Wetting Properties between PLZT Ceramics and Electrode Metals", 1993, p129~130
6) 김문일, 박재용, 하준석, “부분용융상태에서의 솔더링에 관한 연구(Ⅰ)-표면장력 및 젖음성 특성 분석, 서울대학교 박사학위 논문, p200
7) 김종희 , “귀금속 (금,은)-유리계의 젖음성과 부착성, Journal of the Korean Ceramic Society, Vol 32, No 4, p406
8) S.Jikta and B. Miroslav, "Kovove. Mater", 17, 1979, p104
9) 이종범, 노보인, 정승부, “Sn-Xwt%Cu 솔더의 젖음성에 관한 연구”, KWS 2006-Autumnl, 2006,